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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：* u- |; o" C7 d4 Q1 E. i' ]
Copper（铜皮）
! L+ F; Z/ j) Y6 pCopper Pour(灌铜）
, m- @7 Y$ E5 `4 WPlane(平面层）+ i7 u+ o9 E; x; d5 X/ H% T" v% ^
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。, v& d+ Y# D: ^7 Q8 ^! T. E a
下面我将对其做详细介绍：" r+ o: Q1 t9 V( F4 t
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。" `& e5 N! d/ r e
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
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( n/ ?. `7 X J3 }/ J) V+ dCopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。6 o- C! l, d" s/ \4 H! f% D
! P* v# V1 z# a( MCOPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。8 W3 Y# l0 L9 K1 K- u
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综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
/ k: R8 Y7 L2 S虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。$ z! s/ ]9 J4 H! Z9 H
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。, n: J% p, Z. ~7 G- u3 @" n
! W: C+ e# Y% T/ `5 e0 `6 ~5 g
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
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发表于 2011-8-18 18:14
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