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关于去耦电容放置的问题请教

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发表于 2011-8-3 15:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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小弟刚涉及到PI问题没多久,基本处于菜鸟水平,正在做的一个项目,有问题困扰了我很长时间,在此向各位大哥请教:  V" z6 R# ?5 Q( @8 A% y" P- h- u$ J

+ @# X1 M" |1 F1、对于一个芯片电源的去耦,有两种方案:A、VCC层铺铜,打过孔连到电容引脚上,再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚;B、用VCC层全部铺铜过去,电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。两种方案哪个更好,为什么?能不能通过理论解释一下。) x+ F2 A  ~5 K/ [+ n

/ f5 a4 b. K4 a! `! m4 u3 `2、对于BGA芯片的电源脚,一般会放几个0.1uF的陶瓷电容去耦。A、这些电容放正面,VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚;B、这些电容放背面,VCC层——过孔——同时连到电容脚和BGA脚。个人认为这两种方式的区别在于:前者是先过电容,再到芯片脚,后者是过孔出来同时到电容脚和芯片脚;另外前者电容的位置会稍远,后者可贴近BGA脚放置。这两种方式哪种更好一点,为什么?# g  s5 w) z1 x6 Y( [  |* W
7 q5 L7 G5 \! F* \# v' G
3、退耦半径是个什么概念,由什么原理产生的?有什么决定了半径的大小?有没有个一般经验值可以参考的,比如说BGA芯片电源脚的0.1uF电容,半径多少?: E* ]" o1 L! J' I

, r6 N. t- O1 T问题比较浅,请哪位大哥帮小弟答疑解惑一下,感激不尽!!
- a( D" h6 a. Y9 H4 {' M. F9 I) O
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发表于 2011-8-3 15:26 | 只看该作者
顶!请教中...

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发表于 2011-8-4 00:20 | 只看该作者
请参考 于博士信号完整性研究网,级别太低不让发网址,自己找找。

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发表于 2013-7-30 17:22 | 只看该作者
我也想知道,求解···

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发表于 2013-7-30 20:36 | 只看该作者
对于BGA,一般采用的是平面退耦,即B、用VCC层全部铺铜过去,电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。
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