layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以

weixuanren

layout里面，我想在BGA焊盘里面打孔，可是打不了，要关了DRC才可以
) J1 [% R1 v$ N
' m" |7 Q6 ^6 D" Y& [7 D; a2 U6 I
能不能在GBA焊盘上打孔呢？我设置了，可是也不行，有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢？
' _4 H0 t+ O3 O5 h
还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后， 如果我要从第二层连接，不行，   它一定会自动默认由TOP层开始连线，头痛中。。。

jimmy

打孔：

' R' u/ `" \# H4 E( aDesign Rule ->Pad Entry ->via at SMD


3 ^& h. f- o  }$ c  w  D% w
% T( U9 S6 x  Q0 P$ E层对：
( b. _1 B: L5 i$ ~7 S
$ D, C6 m, V5 E# m: T

xieyiwen0314

受教

weixuanren

我试了，不行，还是要把DRC关掉才可以打，    如果打开DRC，这样设置也不行

ljdx

还有same net，间距设为0，pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的，具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油，不然锡从过孔漏过去容易虚焊

jimmy

要塞树脂或绿油，不然SMT不良率会增加

gms02313

孔的大小要设置好