各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

1 X) C  h5 ^- p# t8 c8 f
1 ^$ {1 Y6 u0 V* \- \: g* M论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，
3 I& }+ p: _& {  B: w
, o4 o2 H8 h$ V2 B/ t) j特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。
9 U" ^3 B2 W6 V5 c% x2 i; H' k
如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。

------------------------------------------------------------------------------------------------
求j差分的参数如下：
3 t7 o% Q5 e8 W' S) |+ ~
  j, I2 S  v$ _3 b, s" t( x; U
dHeight1=8mil

6 r( e/ a3 \4 Q8 ]3 \dHeigth2=8mil

: W: p* v3 ~% A1 ~. ldWidth=5mil
8 Y, |( r3 V2 e, I' {" c
dGap=9mil
* E2 U6 b2 p5 n/ Z2 G
$ }" n9 S3 R# Y; J/ Y6 j* IdThickness=1.2mil

dLength=5000mil
, G$ t' r1 i( D8 P0 @! j
er＝4.3

3 @6 |5 _$ x* ?1 Blosstangent=0.017

metal conductivity=57.6meg

wuzl

& l+ ~3 f2 H' ?3 ~7 ^
回复 shark4685 的帖子
6 v" T4 F) l' {4 I: z
% d' a" v* o% [/ D/ i兄台这个想法很好，
但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
高频的情况下需要考虑到
, f5 L- A5 ^4 j( B: `9 G1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
  ]( |0 F' O2 e2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
3)介质的不均匀性
; `! O0 `; f5 ^& r" z8 G$ j* J
大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
! I# Q5 G" ]- O# r" `" p5 n我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。

如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。

对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。

doya

4 |0 n9 h' c, \& r
6 {+ m3 x3 i( K6 p$ \6 K- C0 Q& k使用ADS提取差分线的S参数

PlayEDA

所以目前在對各項軟體的分析中，有哪個結果是大家比較認同的嗎?

stupid

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。

袁荣盛

请楼上贴上S参数文件

shark4685

请楼上贴上S参数文件
4 [1 v  d0 }" M& Q9 h袁荣盛 发表于 2010-6-24 18:12

% [/ b$ R9 L/ @  v

    袁版主不来露一手？？？？！！！

doya

使用Hspice提取差分线的RLGC参数，然后在ADS环境中加入传输线的W模型。
该方法与直接在ADS中调用层叠和传输线稍微有些不同，

与前面基本相同，只是使用的是传输线的W模型。
0 e" H" [+ ?$ k, K& u6 U1 V: `# n& e
  I* X, N  V+ A0 K# G! Q( `
$ i+ T9 x3 ~+ j+ O8 L- _4 U与前面方法求得的S参数对比。
SDD21基本相同，SDD11稍微有些不一样，在1.5G到3.5G吻合的最好。
: G/ n0 @8 c' _0 j, t' h# X: u' C

S参数及hspice网表文件
$ C+ L) f: X! Y5 p1 \# \ diff2.rar (751.14 KB, 下载次数: 138)

2010-6-28 17:19 上传

点击文件名下载附件
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happybai

踊跃报名，使用工具SI9000 V7.10板，还无法补偿铜箔表面粗糙度引起的插损。
2 Q* ~/ M  Q! Z; t; u4 Ustupid 发表于 2010-6-24 14:59

# B6 O$ {' z7 N' _2 o. B: t8 R

    请问哪个工具可以补偿呢？谢谢

stupid

V9.10 以上版本

doya

其他同学上啊，怎么没有下文了

shark4685

等凑齐了5位结果，我再来比较下。。。

giga

" A( ]/ I! m: H, f& g+ b2 ^
我这里有四个结果，其实无论哪一个结果，准确度都很高。所以，选择一款自己中意的就行，不必纠结那么一点点的差别。
; i9 [, _  V/ T1 u) Y- F5 q5 {- D
. q7 Y: _/ a. h0 W

doya

从楼上的S参数曲线上看来，几种仿真软件得出的结果几乎相同，一点小小的差别可以忽略了。
如果真的是这样，那以后就用Polar好了，简单。楼上最好把Polar的版本和求S参数的设置抓图贴一下，谢谢

liweizhe1002

后面没了？学习了！

mypostwww

怎么没有后续了？新手期待中

gys

楼主给的结构可能太过于规则了，之前也有做过这方面的验证，这种结构不同的2D和3D的软件输出的结果都可以很好的吻合。
( x+ q' e6 q# _9 L5 d要是结构复杂点，比如有过孔和参考面的缺陷什么的，不同的3D tools使用的mesh方法和场解析的算法不同，的确会存在一定差异的，精度跟软件设置也有一定的关系，另外似乎没有标准做对比，比如量测结果什么的..........