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在PADS中 导出Gerber文件时遇到如下问题:如附件图1面 { Fill width is too large for accurate pad fills. (fill width=0.254, pad width=0.2286)}
& L1 A" ?2 e. C* Q1 a" d* S3 q6 U( \$ L3 t+ L M' _- H# ~
' k! E) x1 e) v5 O5 b* n* ]0 T$ b 不知道有那位朋友遇见过.但现这个问题以解决.主要是我想有没其它的方法或都更好的方法来解决这个问题.1 }* Y8 D: F2 G( R: M3 l h
出现这个问题主要是我PCB板上MCU 是斜着放(结构限制只能这样放) 当我把MCU 水平放,可以导出Gerber文件 且没有任何错误问题提示. 最终解决的 方法是.我把MUC封装元件引元由长方形改为矩形.然后再导出.就OK& V; e7 N0 _5 z9 p; ?9 s& f
$ ^! T, _4 m5 j" T% e) O1 N* p, o 希望有高手指出高招,解决这个问题!!!! |
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1.jpg
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发表于 2009-8-7 17:46
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