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在PADS中 导出Gerber文件时遇到如下问题:如附件图1面 { Fill width is too large for accurate pad fills. (fill width=0.254, pad width=0.2286)}" r$ W4 C# {1 d& v) g$ n C
7 @7 A: k, G, h0 C
W, I$ m0 j6 {: c8 m 不知道有那位朋友遇见过.但现这个问题以解决.主要是我想有没其它的方法或都更好的方法来解决这个问题.- e+ k H9 X9 i1 H
出现这个问题主要是我PCB板上MCU 是斜着放(结构限制只能这样放) 当我把MCU 水平放,可以导出Gerber文件 且没有任何错误问题提示. 最终解决的 方法是.我把MUC封装元件引元由长方形改为矩形.然后再导出.就OK
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希望有高手指出高招,解决这个问题!!!! |
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发表于 2009-8-7 17:46
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