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在pads9的common库基础上添加了
& {: k/ Y1 h i' n$ O' R6 Q0 R ^. JC0201,C0402,C0603,C0805,C1206,C1210
# A. e: F" }: I5 Z+ X# n9 VR0201,R0402,R0603,R0805,R1206,R1210( o( @7 B! [6 }- `
L0402,L0603,L0805,L1206,L1210( _' ~8 P# b, K/ J
D0402,D0603,D0805,D1206,D1210
# a: V+ s; |# l' \- R/ A0 y0201封装为0.35*0.35mm,焊盘间隙0.25mm$ L6 F" f! h( B+ d* U; K# C
0402封装为0.50*0.50mm,焊盘间隙0.40mm
4 e; z6 x. U2 L* l+ B% ?" e 当然如果做成0.60*0.60mm,焊接生产的时候会更加好……
2 [6 O: W0 \- j3 N6 V0603封装为0.80*0.80mm,焊盘间隙0.60mm
/ O$ K: y* p/ h……6 L) \- r y! x
这个库主要是做手机板等高密度板,手机上一般都使用0402的封装,偶尔也使用0201的封装。
: _/ \ h g$ K8 J# P- M/ f8 T, n! P6 V手机上使用的BGA间距一般为0.65mm,0.50mm6 G t% X2 `% k, v
其中0.50mm的BGA,建议焊盘做成0.25mm,这样间隙就是0.25mm,走线为0.1mm/0.1mm;其中穿过BGA时,局部线间距为0.075mm。8 L U" N# m0 _+ V
BGA部分使用的激光孔为0.1/0.25mm。
) p0 O: _7 N' M# F' V6 I9 i+ O- ^其他部分使用的激光孔为0.1/0.3mm
0 ~; g2 H# c1 h建议使用mm为单位。
1 [9 [ e" }8 Y! r# B. T' B1 t1 V- c. {库文件下载地址+ p$ m4 |" R) i
http://www.qbbjh.com/Upload/PCB/common.rar$ I3 M# d' m! K0 ^3 x
% R- T# e2 V( R: }% S7 `( [0 pPCB演示文件下载
. V* [) ]" |# g" Ahttp://www.qbbjh.com/Upload/PCB/PCB规范6.rar |
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