BGA footprint也可以这么做，你尝试过没？？

pjh02032121

+ L9 s! c2 L( m: a2 P5 h
4 M0 w1 l* T3 c首先是准备坐标文件，格式就不说了。。。

, U9 n* v. }7 z( A. P3 I* E

从上到下，step by step... 咱，漫漫的搞。。。





; W  u2 S1 v  S' P$ H7 ]4 u



5 e  G0 k0 o" C7 ?+ h
- s0 q4 e9 R& }/ q4 H) q
- L7 t3 D  ?# k

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. a4 Q4 s( Q+ v
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0 `' W' C% x' ?


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& J5 f& z! n+ K) Z! m+ K
+ j& {* ^% ]7 ]  i& [


0 q- v; ~/ W6 K6 C. c

叫布什动我啊

有时间再学习一下。

Iphone

谢谢，下次用到再学习

tqwang

thanks very much

pjh02032121

哈哈，搞复杂了！误人子弟了。
* ~7 f& p6 H5 K0 e* P还有更简单的方法：
) P- j/ r) S# \  G7 t, N0 C3 k: C" N
- D7 `5 |: A2 l- N$ ~


# j# ]) f/ m' w' R) K# b
打开导出的bga footprint，
9 p3 \) l( F. x: k$ H9 G& k( Q" d看，零件外框也有了，只要替换一下pin，删除掉board层的 out line就基本ok了。
! {" A0 v" U8 J# O
学无止境！让各位见笑了！

bingshuihuo

学无止境！多种工具并用啊

zwzlove

点个赞~

allegro小菜

我靠！这是自动生成了？不过个人还是觉得麻烦！还不不如直接做焊盘！

JIMDENG

核心器件，对于标准外形或接近标准外型的封装，请多用lpc-向导器来做，同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC，最好反复确认，或请同事看看，