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BGA footprint也可以这么做,你尝试过没??

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发表于 2009-5-1 15:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 pjh02032121 于 2009-5-1 15:12 编辑
; X3 w6 b( @3 e1 S1 n: V1 \: W
2 H5 k1 y$ w4 w: B& Q9 ]) J- f首先是准备坐标文件,格式就不说了。。。
6 Y& ?1 u" R* w% u
  g8 c# I1 g0 V! B
, }% P  _+ Y) M8 e0 M9 S3 L. R- f1 [; M0 X4 U% p5 ^1 t" ]- D1 Q
从上到下,step by step... 咱,漫漫的搞。。。/ O& R3 c. a7 a* i8 L

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- o9 j9 D  i4 Q/ l

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发表于 2009-5-1 19:51 | 只看该作者
有时间再学习一下。

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发表于 2009-5-1 20:49 | 只看该作者
谢谢,下次用到再学习

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发表于 2009-5-1 21:31 | 只看该作者
thanks very much

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 楼主| 发表于 2009-5-2 15:42 | 只看该作者
哈哈,搞复杂了!误人子弟了。
# t4 C  M; H- M, I( ?! v还有更简单的方法:6 ~6 V% c4 p7 R
6 t* Q7 I3 Z' C9 ]0 [
* k/ f3 S7 O- R7 S

% a& f' H- l! S8 J9 n! }8 M1 ^2 x9 `7 U, \$ l5 t1 C7 @4 \1 x" L& I
5 z; Y8 p# M% L5 Y5 t' o& @
打开导出的bga footprint,% v$ D; M! X3 c9 _
看,零件外框也有了,只要替换一下pin,删除掉board层的 out line就基本ok了。 $ ~% f& u2 q8 P( Z* _* a

, Z+ K0 E/ O' T: a; w( D, _; g/ i学无止境!让各位见笑了!

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发表于 2014-6-9 13:34 | 只看该作者
学无止境!多种工具并用啊

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发表于 2014-6-10 13:41 | 只看该作者
点个赞~

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发表于 2014-6-10 21:04 | 只看该作者
我靠!这是自动生成了?不过个人还是觉得麻烦!还不不如直接做焊盘!

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发表于 2014-6-10 22:37 来自手机 | 只看该作者
核心器件,对于标准外形或接近标准外型的封装,请多用lpc-向导器来做,同时要参考方案商提供的DEMO文件用到的IC,最好反复确认,或请同事看看,
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