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网格覆铜和无网格覆铜有什么区别?

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发表于 2009-3-21 17:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我看到有些人覆铜的时候中间有网格,有的却是一块完整的铜7 \% U2 F4 L! _5 k+ y
二者有什么区别,请指教!
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发表于 2009-3-21 20:23 | 只看该作者
从散热,及EMC角度看,实心敷铜某些条件下抗干扰性更好,但散热不好。
8 l9 Q; E- d3 G( C! O1 @. [2 r+ Y说得肯定不详尽的,望高手跟帖。
' H! _( U/ p3 \/ h+ Z1 w+ J且给咱讲讲包地时,注意的事项

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发表于 2009-3-21 21:27 | 只看该作者
最好网格覆铜,实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果
0 \  H# l* S0 |- \2 j* Q1、大面积覆铜的铜皮起泡* s8 g; ?/ s) `. ?( r! K1 Z' g9 W
2、造成印刷板弯曲变形
! M7 C% \8 u1 z4 O, S( f; H3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量,造成虚焊。
$ O$ ~! w- s7 Z6 x+ i' _$ p) O5 M0 Y1 ]/ ?! U; R: W" z
总之,就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致,受热均匀。
% v6 L, z& E" `' ^- o( {% H& J) G9 f, u# P! R
当然,对小面积的PCB板,实心覆铜也没太大问题。
每天早上我起床的第一件事情就是看看有没有沙发如果帖子里没有沙发,我就回楼主的沙发帖
每天早上我起床的第一件事情就是看下我起床没有如果没有,那我就继续睡
每天早上起床第一件事就是看看lz有没有被板砖拍死,没有我就接着上去拍上两砖,拍死为止。

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发表于 2009-3-22 13:25 | 只看该作者
谢谢R斑竹赏分
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发表于 2009-3-22 13:27 | 只看该作者
跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?
+ j# n' d, n4 ?2 ], L/ A! _2 z是包整个板,还是只部分区域?如何确定?
No Hyperlink~~~

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发表于 2009-4-1 09:04 | 只看该作者
我来说两句% `* z6 T* c/ C
敷铜形状要根据板子的形状,电路的性能本身而定,
" v6 G' D" C* p: \就我个人来说,我用的最多的是局部敷铜,90度,45度都用过,影响不大。

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发表于 2009-4-1 09:06 | 只看该作者
敷铜有两个主要目的6 r. {! O  d2 n7 @0 f& }+ l  M) y
1。增强电路的抗干扰能力,
4 y3 h5 y9 ?; {; c5 F2。提高散热面积

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发表于 2009-4-1 13:25 | 只看该作者
网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊???

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发表于 2009-8-13 21:22 | 只看该作者
应该是网格散热更好啊
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