阻焊层与孔

skyzeng

7 B  V) \+ L, I3 B& W0 }3 d4 J
; g  P: Q& z7 _3 a各位看看，这些是DRC报错，而这些圆在阻焊层，不知道怎么修改这些错误，谢谢了。
# k+ H4 }* c6 X& ZViolation         Pad U4-2(468.918mil,-186.041mil)  MultiLayer  Actual Hole Size = 0mil

旅客

可能是你只是给了孔的焊盘没有设置孔径

skyzeng

0 v4 w) h) M' r2 a
问题是：这些都在阻焊层，我怎么点也点不属性对话框，没法设置孔径啊（封装与PCB板里都点不属性对话框）。

skyzeng

版主，我的问题能不能帮我解决一下，比较急。谢谢了。

edalulu0201

有没有在阻焊盘去点击呢？
( T: m2 B0 Q" ]% r% Q另外这些圆为什么在阻焊层啊？是元件焊盘么

skyzeng

5# edalulu0201
各位看看是怎么会事

skyzeng

各位看看有那些不对，除了
( ~* n; F2 y& Y2 yProcessing Rule : Clearance Constraint (Gap=6mil) (On the board ),(On the board )
9 r0 h& u- x+ x+ Q# y- ]6 @5 S   Violation between Pad U4-38(458.682mil,-186.041mil)  MultiLayer and
                     Pad U4-26(460.42mil,-174.78mil)  Bottom
7 g/ }% N* A1 Y2 ]5 V   Violation between Pad CN1-6(112.63mil,-224.409mil)  MultiLayer and
2 d2 ^. }. d8 c1 L                     Arc (88.583mil,-277.895mil)  KeepOutLayer
/ O; |: ~9 D$ o8 q3 v# U5 b   Violation between Pad CN1-5(112.63mil,224.409mil)  MultiLayer and
4 H7 S+ s; N4 i0 q% F! ^                     Arc (88.583mil,277.238mil)  KeepOutLayer
这三个外，请检查别的地方有没有不足之处，与上述所讲问题应怎么处理。谢谢各位。

wulin

是楼主的帮定IC封装绘制不规范造成的

coolzerong

封装库里的CBM4080W这个封装有问题吧：有些PAD的Hole Size都为0了，这些PAD的形状不统一（圆的也有，方的也有），还好有Solder层扩展4mil,要不然就看不见了，可以用全局编辑下，COB封装做出这样有待提高啊！！这是DRC错误的主要原因。
把Rules里的Manufacturing栏里的Hole Size....改为最小0mil。
; l' b  ~+ w2 e( G其他两个错误：这两个PAD部分在keepout外面了，如果机械结构一定的话，可以不用管它。
3 J. U& E2 D7 ~* b, Z6 i, U, B( s楼主比我当时好一点，刚学的时候不知道有DRC，画完就直接发出去了，搞的断了几根线都不知道，最后还是做板厂打电话过来。
# w& p3 d+ k% J4 I8 IDRC错误方面就这些，至于其他布局布线方面还请高手解答！！！

edalulu0201

你这是什么封装吗？原文件是99SE么，还是什么转的？在元件库里面都不好改。
你这里面周边的焊盘要用么？

skyzeng

它是一个邦定封装，封装不是我做的，是从PADS里转过来的，现在主要问题是如何去掉这个孔为0mail的DRC错误，不会修改，不想把Rules里的Manufacturing栏里的Hole Size....改为最小0mil

coolzerong

那你可以把这个封装重新做一下，我相信PADS里的绑定封装应该不是这样的吧。

2009zhaoqf