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关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示!

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发表于 2018-5-18 23:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我做了一个实验。发现生成的负片无法显示出Thermal relief我设置的1.0的圆形焊盘!
7 F- u! h6 R6 F/ t* T' f8 {5 Z% D, F5 F' Z
这是负片。绿色是挖空的!这是正常的。但是红色位置指出来应该有一个1.0的黑色区域。, V4 E# U% m. |3 C8 q/ z% @
用于负片的处理!
. o$ |. a3 O& |* O. ~8 ]* P' [& s
" O  @1 i* D/ F& q& I7 D请问这是为什么?
! x$ k6 s" S; c) a3 S3 |$ w$ B' U
( Z$ \- ?/ C( c+ B/ W  Y! Q : e2 e+ V- ]/ N3 _3 p  T  m
6 J" @* T( K/ S2 `2 R7 S3 T
% H, I+ G1 e1 D5 p* f5 L' j
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发表于 2018-5-19 00:44 | 只看该作者
你设置的是TOP层的,你TOP层的焊盘为0,都没焊盘哪里的显示?另外,建议表层不要使用负片,一般表层都是使用正片,内层平面层才考虑是否选择负片!

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嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的?[/backcolor] 我的理解有没有问题?[/backcolor]  详情 回复 发表于 2018-5-19 11:08

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 楼主| 发表于 2018-5-19 11:08 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:443 `# r5 U" ^& o7 O
你设置的是TOP层的,你TOP层的焊盘为0,都没焊盘哪里的显示?另外,建议表层不要使用负片,一般表层都是使 ...

& E$ e8 o3 O2 W嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的?/ y, \7 _1 p2 m7 |% O2 A( _
我的理解有没有问题?
, t" n0 c1 N2 F; b% x8 @5 n

点评

按下“N”键,反面显示在做下比较,或者你一般铺铜一半不铺铜看下  详情 回复 发表于 2018-5-22 11:30
楼主表层铺铜没? 貌似没有铺铜哦,有平面连接才会调用,没平面连接就是没有 负片,所见非所得,旁边大孔,有焊盘的,和你说的孔不一样  详情 回复 发表于 2018-5-22 11:27
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发表于 2018-5-21 09:41 | 只看该作者
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验,更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

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这只是个实验,无关内层外层吧?  详情 回复 发表于 2018-5-21 09:48

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 楼主| 发表于 2018-5-21 09:48 | 只看该作者
partime 发表于 2018-5-21 09:411 [& V0 o( ?8 C7 M1 t
请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验,更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧
; [) u" `% M. A& I: ^# a/ |2 z$ |2 p
这只是个实验,无关内层外层吧?9 o) f/ U6 @8 I2 O0 I

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你做实验,我们没做过,就只能根据理论分析了,还不一定对,对你就没什么意义了。  详情 回复 发表于 2018-5-21 15:31
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发表于 2018-5-21 15:31 | 只看该作者
we167527 发表于 2018-5-21 09:48/ `- k) G- l; r5 J# W# k" R( t
这只是个实验,无关内层外层吧?
6 Y! L, T0 W* C
你做实验,我们没做过,就只能根据理论分析了,还不一定对,对你就没什么意义了。  K. @: e# U' I6 \7 d

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发表于 2018-5-21 15:49 | 只看该作者
设置里面的thermal pads是不是没有打开。

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不知道怎么打开!请指示  详情 回复 发表于 2018-5-21 16:06

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 楼主| 发表于 2018-5-21 16:06 | 只看该作者
eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49; Q5 y% W5 w2 E) b% `$ T  U
设置里面的thermal pads是不是没有打开。

- r& E" U0 p: w# w1 n6 T3 P- N9 h, Y不知道怎么打开!请指示# I3 d7 g( I7 u  n

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setup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔(包括过孔)的热焊盘和反焊盘建上。  详情 回复 发表于 2018-5-21 16:20
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发表于 2018-5-21 16:20 | 只看该作者
本帖最后由 eda1057933793 于 2018-5-21 16:25 编辑 ! m0 I0 R- c# ^5 R7 A' k
we167527 发表于 2018-5-21 16:064 A; h$ P. r/ U7 o; Q' v
不知道怎么打开!请指示
2 ?+ Y# C( R" t  E. _4 m7 \
setup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔(包括过孔)的热焊盘和反焊盘建上。
8 ^+ i! Y: Q' x. v! V2 y
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发表于 2018-5-22 11:27 | 只看该作者
we167527 发表于 2018-5-19 11:083 y6 Q7 w3 w7 K
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的?
" a5 Q+ w1 V9 S3 n  h' F我的理 ...
- N4 _, o  ?, _5 v- o  z
楼主表层铺铜没? 貌似没有铺铜哦,有平面连接才会调用,没平面连接就是没有
1 U6 Z) c' C8 o& ^" H3 C) X负片,所见非所得,旁边大孔,有焊盘的,和你说的孔不一样
% @2 Q$ |6 t6 _+ ?$ U6 |
# _. q* [4 p# C* Y+ l

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发表于 2018-5-22 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 superlish 于 2018-5-22 11:44 编辑 ' h4 h: v# a7 s8 h( m5 l+ m
we167527 发表于 2018-5-19 11:08
4 j$ ?! H( R1 Y% n4 O4 Y. i嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的?
. x' T: V4 C; V* s" e. `我的理 ...
1 [; q( y: G  ]; b5 s) t
按下“N”键,反面显示在做下比较,或者你一般铺铜一半不铺铜看下/ F" q6 n% f  \$ Y" d! J

, N9 p- H( }- B( |3 F# m- t9 u* o或者你在常规的内层负片,掏开一部分,看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘1 \( m5 G* e) h9 P. p

& e1 w) Z8 s" D" R- O6 _  i: x+ M; e& u

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谢谢! [attachimg]139311[/attachimg] 这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了!  详情 回复 发表于 2018-5-22 23:00

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发表于 2018-5-22 11:52 | 只看该作者

2 u# ~+ J7 Z7 O9 u* \0 R
8 j- H: h* e. M: l: V& J整面没铜,就相当于整面掏开了,调用了反焊盘你也显示不出来啊, (就像规则那样,间距满足或超出了,不会避让,小于了就按规则避让)
4 P2 U% u3 |' |/ v0 g, f/ I& V; b3 B5 U6 J0 H! o
上图中左边和右边显示是不一样的,楼主现在的情形是左边的情况,而你问的是为什么不显示右边的情况??肯定是不一样的
1 f2 @/ Y2 P* P% q

点评

铺铜就是全部连接了!或者避开 我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了! 请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么?不设置好像也是一样的吧?  详情 回复 发表于 2018-5-22 22:51

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 楼主| 发表于 2018-5-22 22:51 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-5-22 11:52
8 S5 M) D9 p& k( ?; D( i" u! n% ?* T整面没铜,就相当于整面掏开了,调用了反焊盘你也显示不出来啊, (就像规则那样,间距满足或超出了, ...
' S4 q$ ~$ ]# ?' B. r9 p
铺铜就是全部连接了!或者避开! a& B8 v0 v/ x
我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了!
* b+ I8 o3 f" q% [* I' p8 \# ?; Q/ u$ D# z; z9 P5 {0 {* {$ k
请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么?不设置好像也是一样的吧?2 |/ X1 ~! C) @' x  ]5 W- ?
全部连接了。(前提是不使用FLASH)
3 |& f7 F0 b7 s2 ~' K7 y
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 楼主| 发表于 2018-5-22 23:00 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-5-22 11:30: |; j# }. D8 u
按下“N”键,反面显示在做下比较,或者你一般铺铜一半不铺铜看下
- z+ k, L, M7 l- R! a
) m- o8 U* X( n2 \; D4 d' H( h6 a或者你在常规的内层负片,掏开一部 ...
5 O/ y. T5 X9 Z
谢谢!0 n8 _/ Z! q' D' \( p. X1 d3 [
+ S* F4 S- Z8 w
这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了!
* V5 p' W* s% U0 ?8 B( i, ^( W
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