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单点接地与敷铜

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发表于 2009-2-4 16:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我经常听说过低频电路需要单点接地,但是如果是这样的话是不是就不能再敷铜了?因为感觉敷铜以后就不是单点接地了
# }/ v7 j( |/ X    还请各位高人指教
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发表于 2009-2-5 10:55 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-5 10:56 编辑
0 F3 t# L) \/ c$ }5 ]. O( u5 ~8 \) E- Z8 z' [( n8 H. Y' o8 L9 Z
不是不可以敷铜,而是要注意地线的处理。1 x) ]; Z5 a: @: M3 x" z

; J; U7 O6 B1 _( T2 I  d对于要求较高的低频模拟电路,需要注意电流的流向和环路。7 T- v: @  c2 \+ E* ?

5 M5 {& R9 U5 T' T, ]  A不能像数字电路那样,画一个灌铜外框,一灌铜就完事。6 l9 g6 A0 f- y/ y" p; }

# m, y7 c: @! l0 q& R+ c模拟电路PCB设计的难点和重点都在于地线的处理技巧上面。
0 J: ?7 O4 g- G7 P$ c( g7 t5 ^6 s) _8 F' k
不然画出来的板就会有干扰和EMC问题。
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 楼主| 发表于 2009-2-5 12:01 | 只看该作者
就是说 假如是单点接地的话,就需要手动处理 不能把铜副到单点接地的地线上去?
to be the best

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发表于 2009-2-6 17:56 | 只看该作者
我一般都用灌铜的,能不能请2楼讲讲模拟电路具体的铺铜方法,谢谢

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发表于 2009-2-6 21:53 | 只看该作者
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发表于 2009-2-9 09:33 | 只看该作者
TO:3楼,4楼
/ p1 ^7 s3 B+ l, W+ S
/ J. t( \1 h: K9 ]举个简单的例子,多个IC等供电,VCC,地线使用并联单点接地,互不干扰。
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