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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑 9 F5 V: O1 E4 Q) j4 }& l
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Cadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。 0 j/ S" F( e! N0 f. s3 Y, |
欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass） 5 ^0 ~, I# d1 |, Y3 g# m3 T
2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence : d) n5 V8 C4 c r
查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
4 ]' {0 b7 i# n$ v5 \咨询邮箱: events@cadence.com: W) F8 w8 o4 y/ w! M
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发表于 2018-3-19 10:20
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