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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑 8 y8 C2 T/ |" J5 C' h/ m- c/ y2 u
9 X( ?% s6 z' MCadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。
" {7 Z, h E' Y( U- T欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass） : J+ i& t( U% r; Q
2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence
t$ O6 B) `4 F7 S查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
* S% O& }" C! _+ A7 Y9 {咨询邮箱: events@cadence.com- }5 D! J- y; [7 s3 [
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发表于 2018-3-19 10:20
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