沉锡与喷锡的区别

LX0105

各位，请问有人知道：
/ ^* ?# }- }8 A$ b' X* W 沉锡与喷锡的区别吗？
% g+ `% E) I9 z9 [! b" m; {0 o8 i% n  t沉锡与化金（沉金）有什么优势？
- i8 e2 i5 H( X2 R0 Y1 y( [

糖纸啊

第一点百度有铅喷锡和无铅喷锡的区别，第二点http://blog.sina.cn/dpool/blog/s/blog_64b803c80101f80a.html

糖纸啊

第一点错了，应该是喷锡与沉锡的区别，https://m.baidu.com/s?from=1086k&word=%E5%96%B7%E9%94%A1%E5%92%8C%E6%B2%89%E9%94%A1

糖纸啊

不过现在沉锡很少厂做吧

糖纸啊

沉锡还有水平沉锡和垂直沉锡，具体效果我也不懂，楼下说下

LX0105

感谢

kairui13

这些要看产品要求以及成本的要求是否相符合，当然喷锡来说成本相对低

LX0105

之前是化金的产品，costdown想换成沉锡。
: u4 c* A. q+ `* d+ l8 @( T其实省不了几个钱

karpcb15

ENIG advantage  
/ [3 a6 F  y. Z-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.
/ W4 B! F; Y6 k1 U-> Through-hole can also be plated with nickel gold.
$ z, T( D* q: ?-> Storage for longer time, storage conditions are not harsh.
-> suitable for electric test.
-> suitable for contact switch.
-> suitable for aluminum binding, suitable for high thick panel, can hold more environmental attacks

LX0105

ENIG的优势
>光滑表面
>适用于无铅焊接。
>通孔也可镀镍金。
& [- s0 ~  ~4 N>储存时间较长，储存条件不苛刻。
% }9 I! q6 A7 v8 M>适用于电气试验。
>适用于接触开关。
# ~, R3 }, j' d适用于邦定，适用于高厚面板，可承受较多的环境冲击。

LX0105

karpcb15 发表于 2018-2-1 12:25
; z. w9 }# W. E6 K  u9 L; j3 ]$ u: H" T9 WENIG advantage  
2 @/ i3 t6 C: b-> smooth surface
-> suitable for lead-free soldering.

感谢

binmuk

感谢分享

heyan504538

表面平整度不一样吧

eda1057933793

沉锡的平整度好，但是容易氧化，多用于射频微波通信类板子，趋肤效应比较好。而喷锡的厚度范围比较大，并且平整度也不好，细间距的器材不建议使用。