过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？

zyh610710

! E( g) C- l! j, o过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？怎样才不影响电容焊接，顶层如果是个BGA，过孔是不是只能背面开窗？

6 M  s4 y7 H$ a1 w% n

花落有期

如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

zyh610710

花落有期 发表于 2017-12-28 16:48
如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

* R5 i8 L7 D& y6 K) s背面过孔是要开窗的吧，要不然焊盘上会有绿油的吧

haterwu

像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

yaoxiao0302

不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接。一般情况下，直接打在焊盘中心，树脂塞孔。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
4 Q0 _5 s- D$ l' k$ k7 R不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

焊盘太小了，如果打焊盘中心那不是焊盘都会打没了，这样不影响焊接？
$ W6 ^9 r- u  r/ ^$ h+ M5 L

yaoxiao0302

0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 16:08
7 t/ G9 T' i7 A. I8 G! ?/ k0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

, D( Y: w! C! Q$ L% b5 z' G0 k是0201封装，孔放到盘上几乎没有焊盘了。

GHOST

孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

zyh610710

GHOST 发表于 2017-12-30 09:49
孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

9 C/ R- t) k% Z3 ^谢谢提醒！
0 R4 i4 j4 r$ h& a$ ?

zyh610710

haterwu 发表于 2017-12-28 17:46
7 S  m  r' e* B像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

谢谢！

zyh610710

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
/ |- i2 q. L5 ?不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

谢谢！
  n, e# T, r, {& T2 c

彦彦

没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊盘上有点不平整。
1 X# b6 p2 y" {7 J/ L

zyh610710

彦彦 发表于 2018-1-4 17:15
没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊 ...

谢谢！

liujian1987

POFV