SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

9 p- l# o* n; }/ _) s! p欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
有问题可以跟帖交流！

近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！

1 z$ t, v- p% Q7 b( y9 t下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！

• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
    A! L% T( I7 q/ L' D2 g# L8 M/ |
• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
  
  & N9 V( I/ W! j& H% x* C1 n

更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”
3 `  S) {* S& W2 q8 m5 t- T  c
9 x' m% p0 k  h# d3 m: |8 {" B! y

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

最快的上手方法就是从做一个项目开始！
8 n9 H- X: o& ]3 T4 n) h

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-5-31 11:01
9 g" H8 v" O# y7 Q( u! k楼主您公众号里的文章我都看了，有没有更多的干货啦

谢谢！工作太忙，原创文章更新的比较慢！

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

' Z3 ~+ G( A5 \, R8 w' C  e嗯，是的，我Mentor用的比较多。
8 D2 z7 e, y2 T' M" p$ j3 Y

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
' \6 @6 s2 W# a9 x0 j% C,看起来像广告

,希望大家多交流！
% u7 d! w5 v9 `3 B

li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
先下载看看，谢谢楼主

有问题可留言交流！

gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
7 ?, U" `6 o) T1 A2 ]+ o领教了,初学中.谢谢

2 z  i2 S+ [7 ^3 Y; }7 E; @6 C- }. d$ `

li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

2 ^) i( Z& N2 w2 [
1 l& R+ @" U& X) O

薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
% `) _8 N4 p9 T# G2 a8 q$ D- P确实像广告，鉴定完毕

7 a1 V7 [  u- J( d  F* Q* w