|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 li_suny 于 2017-12-24 22:20 编辑 $ X: T) m# N" m$ K9 M
! X, t8 O, j; }) u
欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
- o J, J; C* k0 q" k/ B! w, t( @有问题可以跟帖交流！
: k3 c3 q, N; n7 h; n. O& f8 ?: A$ q4 c3 @& V6 K N. ?) |& w
近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。8 P: T- x$ g! u- d5 N) f7 W4 R
都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！; g, _# t8 [2 s. a @. B
4 v: j+ n) l) I7 V1 I: c下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！
' a" {/ M, R6 ~' k5 ]# H更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”
# m) f$ w9 k$ L0 R# G& K
7 D% |9 R6 Y+ M' W# O6 z/ l# H( r1 P, g) x0 ~; H
|
|
/1 
发表于 2017-12-18 21:00
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
楼主
+ J- B# \" O2 b: E# F- {4 z$ o e
发表于 2017-12-19 09:09
,看起来像广告
,希望大家多交流！
