SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

7 R+ u( d4 S" ]2 v欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
/ ]- K" j$ g6 M0 L1 E有问题可以跟帖交流！

6 O* p+ w3 M$ @- F6 n3 X3 A近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
; Q: M6 P$ t4 h0 ]2 O3 H都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！
9 ~6 F; S' b; i7 W/ o+ [
0 \, r; a. P* F% \4 V下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！
5 w# g* H* }; e- B7 V7 _

• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
  + f* D. m! s8 f  E8 T1 T# X4 J5 f
• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
  
  7 ?' M1 ~) A: x  X- j# h) \

更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”

& P6 {( g- H; r7 T3 ^3 }

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

$ S4 D& u+ {( x: L最快的上手方法就是从做一个项目开始！

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-5-31 11:01
楼主您公众号里的文章我都看了，有没有更多的干货啦

* N1 @3 I: y8 V谢谢！工作太忙，原创文章更新的比较慢！

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
' P2 T, M( B+ v: H7 r' `版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

嗯，是的，我Mentor用的比较多。
# c+ b" M* p/ @6 U% h6 e7 F

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
,看起来像广告

,希望大家多交流！

li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
: ]5 O3 c) Y+ {2 z) o先下载看看，谢谢楼主

# w/ O) ^. j& {: X) O$ e* M有问题可留言交流！

gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
5 E  {" o' X" X6 |! q  G领教了,初学中.谢谢

1 o  [. x. y$ U: E  z! T, i* p8 N

li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

  g7 E7 d. R0 G# G
7 d, w/ g% n" q; @) }# l0 D7 c

薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
确实像广告，鉴定完毕