SiP系统级封装技术 交流帖

li_suny

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欢迎下载阅读：《SiP系统级封装技术优势及设计流程》
" ~/ B2 b4 Z1 p# |. ~: H# p有问题可以跟帖交流！

0 q4 ^$ u/ B( I- V近10年间，参与的SiP项目比较多，大约有30-40个，涵盖了塑封、陶封、金封，HTCC、LTCC、厚薄膜等多种工艺。
; R2 p6 A5 W- H3 A都是国内相对比较领先的，积累了一些设计经验，可以和大家一起分享讨论！
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下面是我在微信公众号写的一些文章，欢迎阅读，欢迎讨论！
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• SiP项目成功的三要素
• SiP设计仿真流程
• SiP 生产流程
• 如何将元器件埋置在SiP基板内
• 芯片堆叠技术在SiP中的应用
• 陶封SiP为何多采用腔体结构
• 设计师如何选择SiP产品工艺和材料
• SiP技术必将迎来大发展
• 对话SiP大会主席Nozad Karim
• SiP技术在线研讨会
• SiP中国大会
• SiP technical book published worldwide
• 3 key elements of SiP project success
  ' Q& J+ C6 B1 i( h2 x5 z- i
• 设计流程迁移
• 后摩尔定律时代的SoC和SiP
  
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更多内容请关注微信公众号 “SiP系统级封装技术”
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li_suny

薛芬芬 发表于 2018-4-11 17:19
楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

最快的上手方法就是从做一个项目开始！

li_suny

薛芬芬 发表于 2018-5-31 11:01
7 [) @- K% H6 v8 L( K# E楼主您公众号里的文章我都看了，有没有更多的干货啦

2 q5 [6 @) `) s; G谢谢！工作太忙，原创文章更新的比较慢！

li_suny

巢湖315 发表于 2018-1-23 15:31
# [8 S) o7 ^9 G% V4 T& L; x# b版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

  r# S9 P! ~, [# |嗯，是的，我Mentor用的比较多。
  i" M1 K$ s  R  r0 b0 t

www860077

,看起来像广告

JoneChen

先下载看看，谢谢楼主

li_suny

www860077 发表于 2017-12-19 09:09
,看起来像广告

( h$ v% I2 u" [" I) y,希望大家多交流！
* V! V! K0 }! X+ I$ m: Z; W1 G4 U

li_suny

JoneChen 发表于 2017-12-19 10:44
6 v) z5 L+ @9 e" C先下载看看，谢谢楼主

8 F( \* _9 n2 h0 x1 u有问题可留言交流！
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gujianyu

领教了,初学中.谢谢

巢湖315

版主这是基于馒头的软件仿真，不是基于Candence软件

yqw_love

:)

li_suny

gujianyu 发表于 2018-1-10 07:04
领教了,初学中.谢谢

li_suny

yqw_love 发表于 2018-2-5 10:19

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) I& m0 k, n; V1 M0 p! \! H

薛芬芬

楼主您好，请问做这方面的工作需要哪些技术储备呢，就是怎么上手快呢？有微波专业背景。

丫丫

确实像广告，鉴定完毕

li_suny

丫丫 发表于 2018-5-16 15:09
确实像广告，鉴定完毕

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