2017年11月23日QA检查报告节选

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1.光耦下挖空处理
# E' n8 d; }1 m( t+ f
3 D3 d0 R! @) v, W

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dhhtmqh 发表于 2017-11-27 09:53
" Q0 b  W* `3 E5 ~这个挖空是指表层放一个禁止铺铜区，还是所有的层都要挖空？

光耦最好能够所有层挖空，完全隔离。

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橡皮擦先生 发表于 2017-11-28 16:34
RGB是灯的那个么，有要求等长么？

不是灯信号，0-7位数据线最好等长。

橡皮擦先生

EDA365QA 发表于 2017-11-24 09:02
6.RGB没等长

+ B) q  T: o* ?; E( U! r0 \RGB是灯的那个么，有要求等长么？

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2.内层导通太细了

3 ^- z7 k  _7 v' Q! H+ z& [- u; {

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3.下面走了线不需平面,走线跨分割。

  F4 n- N8 u3 A& u0 z  O+ f0 d# O# M

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4.有很多碎铜,建议去掉.

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5.B31放到分割上
( N+ q! p5 Z- M8 \4 @! [

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6.RGB没等长
) v4 h% R: j9 Q$ p: h7 o

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7.模数分层参考各自的地

4 v7 b" V7 }0 h2 ^0 L0 J- K

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8.有线在隔离盘下过

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9.拓朴不一致

# [9 ]7 v) n0 g6 p

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10.1553变压器后挖空隔离

! {. Q8 T4 |3 k( C, p) d  Y, q8 w

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11.不需参考面
$ H6 Q% h& e' W: v5 a+ E9 w  N
3 D# e5 B; ?7 R7 ?' A% Y1 M

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