封装高度标识问题。求解

tangxuena

RT
, X  T0 `  S: f9 {; x4 B+ s3 c% b

GSO_library

上面的Height 和width是shape的长和宽，下面的Packgae height max是器件的高度。

tangxuena

GSO_library 发表于 2016-10-20 19:05
/ h; J# Z/ s' W6 C- e( W上面的Height 和width是shape的长和宽，下面的Packgae height max是器件的高度。

不是的，图中表示的是两个symbol，只是一个高度用两种不同形式表现出来
% H- ~' k6 _0 D/ ?5 n1 M

GSO_library

tangxuena 发表于 2016-10-20 20:49
) O; F; v" H6 T0 Q; b! r不是的，图中表示的是两个symbol，只是一个高度用两种不同形式表现出来

不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-509.27=11.5 Width=780.89-772.59=8.3.
3 u( w7 {' }% I8 V2 F器件的高度只能通过Package height max表示。

jet2001

GSO_library 发表于 2016-10-21 09:31
" Z5 A6 l0 H$ Y* F不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-50 ...

8 o- ~- x" R6 j- K+ A8 w5 l4F 說的正確 +1

4 |8 U) X0 N/ R  J- k* A9 E零件高度的shape不一定是長方型, 也有如下多邊型的:
2 K7 G% @, ~& }6 a
- S- B5 l# C/ ^; e1 CLISTING: 1 element(s)
6 Z6 V$ ?0 e2 m  H. r3 _
) ~# F# f9 V6 H' }3 X# a3 K             < SHAPE >            
2 F7 L$ g" j0 d4 k2 i5 p' w* M0 q7 ?& n
       class         PACKAGE GEOMETRY
       subclass      PLACE_BOUND_TOP

  Shape is solid filled
  Area:  8.37100  (sq cm)
7 k! Z; m( b- j
7 f. @2 v  Q: J0 y! VExterior boundary:
  segment:xy (-11.0000 2.2000) xy (11.0000 2.2000) width (0.0000)
  segment:xy (11.0000 2.2000) xy (11.0000 40.2500) width (0.0000)
  segment:xy (11.0000 40.2500) xy (-11.0000 40.2500) width (0.0000)
* ?7 ~* S! K1 I" f+ J% m  segment:xy (-11.0000 40.2500) xy (-11.0000 2.2000) width (0.0000)
4 j  l8 {1 p+ `
, Y; n& k; n( \5 L/ p. v  Properties attached to shape
    PACKAGE_HEIGHT_MAX  = 3.7 MM
3 h- l0 g7 d; Y! i0 R9 X    PACKAGE_HEIGHT_MIN  = 1.35 MM

65770096

有一个是没有器件高度信息

tangxuena

GSO_library 发表于 2016-10-21 09:31
不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-50 ...

8 L5 J) K) y# Y; [# G( J' t! X果然，多谢高人指点

han

不错，