封装高度标识问题。求解

tangxuena

RT
$ |7 {& r$ }- U, j  Z8 x

GSO_library

上面的Height 和width是shape的长和宽，下面的Packgae height max是器件的高度。

tangxuena

GSO_library 发表于 2016-10-20 19:05
上面的Height 和width是shape的长和宽，下面的Packgae height max是器件的高度。

不是的，图中表示的是两个symbol，只是一个高度用两种不同形式表现出来
9 H3 ~# w5 B  p, f) A6 x

GSO_library

tangxuena 发表于 2016-10-20 20:49
, f6 Q/ Z3 e! ?不是的，图中表示的是两个symbol，只是一个高度用两种不同形式表现出来

0 Y& g2 }' R( J! {不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-509.27=11.5 Width=780.89-772.59=8.3.
, x* _1 G: X6 m2 R6 o器件的高度只能通过Package height max表示。

jet2001

GSO_library 发表于 2016-10-21 09:31
不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-50 ...

4 ~3 l2 q  c5 y2 f: K/ K3 _/ f4F 說的正確 +1
( j0 J" |. K& a) P8 J# f
零件高度的shape不一定是長方型, 也有如下多邊型的:
# S6 V. E: U( f$ c
; ~/ S* f. O# {: j' B. F* h0 SLISTING: 1 element(s)
/ l) x4 h. X& \$ ^7 G
             < SHAPE >            

  b& c- T$ X4 W2 l       class         PACKAGE GEOMETRY
& e9 _, S1 D( n9 p" s       subclass      PLACE_BOUND_TOP

  Shape is solid filled
  S* `8 n+ V8 @# Z/ C  Area:  8.37100  (sq cm)
  }3 w+ G1 m% w, }, z
Exterior boundary:
" p" C0 T3 b- M  segment:xy (-11.0000 2.2000) xy (11.0000 2.2000) width (0.0000)
  segment:xy (11.0000 2.2000) xy (11.0000 40.2500) width (0.0000)
  segment:xy (11.0000 40.2500) xy (-11.0000 40.2500) width (0.0000)
0 |1 U7 P/ B8 j9 S* j4 d; V- h( {  segment:xy (-11.0000 40.2500) xy (-11.0000 2.2000) width (0.0000)
4 D! |9 N) v1 K) e6 G5 D* R+ G$ h$ i
  Properties attached to shape
- b* O/ m1 j* L    PACKAGE_HEIGHT_MAX  = 3.7 MM
) h6 G) V! L. [/ t# ?    PACKAGE_HEIGHT_MIN  = 1.35 MM
6 }) f; S) v7 v) E" j; X* `

65770096

有一个是没有器件高度信息

tangxuena

GSO_library 发表于 2016-10-21 09:31
不是的，上面的item12显示的place bound top的shape的长和宽，看坐标也能看出来。Height为X坐标520.77-50 ...

果然，多谢高人指点

han

不错，