求救!!!!請各位幫忙

chfanjiang

第一張圖為 TDR 量測結果, 第二張圖為使用的 connector , 6 層板, 使用 RO3003,
+ A. _% F! Q7 ]& Z) E" a1 j$ \請教該怎麼改善 SMP connector PAD 的阻抗, 目前的想法是把 pad 底下的參考層 (GND) 挖空, 但該挖多大呢?...要挖幾層呢?
還是有其他做法呢?....請高手幫忙求解
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banrx

这个挖几层，挖多大得仿真了才知道吧