求救!!!!請各位幫忙

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发布时间: 2016-10-7 09:13

第一張圖為 TDR 量測結果, 第二張圖為使用的 connector , 6 層板, 使用 RO3003,+ n% j8 }# M `; p 請教該怎麼改善 SMP connector PAD 的阻抗, 目前的想法是把 pad 底下的參考層 (GND) 挖空, 但該挖多大 ...

banrx 发表于 2016-10-9 17:24

这个挖几层，挖多大得仿真了才知道吧

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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