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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
' r2 {5 j1 a n6 S% b2 D
" Y+ M6 n* M4 k2 T- D
4 m- R2 ?% f6 w3 [1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 0 G4 J6 e- U5 r2 X4 J2 J
3. 普通差分通孔的设计 " `9 f* H3 V3 O# S( [
设定single-end或differential pair
1 a4 Z, x- T6 @( j& t# D+ H' f: `$ o+ ~ a4 r3 h6 K. s
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
c* x8 N' q; _/ ?3 F
+ ~. B: n2 Y& f. c! w3 }4 h- p+ a+ B l% E# e V
如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
) L, n$ p- S' X6 o- h0 @
* c1 f6 {+ `- E% T设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
4 P3 K) u3 [% k5 K* ]# M 8 y0 W `9 r0 N+ K: M/ R
9 I9 I! u8 a: F4.盲埋孔设计 v* Y A i0 f
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
( {; B: a2 z) G- x/ \5 G8 C% ^& W5 u- U
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 7 ?" u& @1 W+ `- D* e! Z
0 x6 p1 t) u" }
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
# v# a6 q7 _ p, O! d$ ^2 a
9 H/ I4 F; e. z% w- x- E$ T! J+ s# ^
H! [; j! E- X
9 Y4 y- Z |: `( N
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
: Y0 Z# Q2 [; r& G x7 k
8 `( t9 [9 L9 c$ {! U叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
: A0 d' E# u* V0 A
8 T7 ^! }& s1 [1 a2 D3 P7 W. w8 a) y
2 N) D1 w5 K V4 p% c0 s- V: d3 p, p$ ~/ s
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
( o" @8 G) G5 B0 t! ]% I# {% g
1 }' Q+ v% k* R | 
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发表于 2016-9-14 16:00
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发表于 2017-3-20 16:09
