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[仿真讨论] How to Cost down PCB

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发表于 2016-7-26 16:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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How to Cost down PCB
+ _. A* _2 V7 ?  q# W0 q

0 v1 d+ V6 N$ }4 w, n- G- _2 X- d+ o. Y0 F& H# e
  • 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)

    6 s# f% Y/ ~2 G" t
  • 2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。
  • 3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。
    1 F( \' V7 X1 o0 z2 U9 k
  5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)
  1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:
4 e2 B: c. @$ `% @/ y
, Z: s% ^. `1 j4 O% b0 `+ v) X
  总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!

* n0 a0 u! D% d. a' f: B
% F5 E* [: {3 |4 }. g
  • 4、邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考资料1)。如下图为某PCB中相邻两层的走线,大致是一横一竖。

    : y4 J: ]' A! y3 r

& J2 Q2 T* x2 w0 u' a

" {7 j, V/ G9 L6 {1 b5 K
  • 5、模拟数字要隔离,怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从AD芯片中间一刀切!

    ' o( q+ N/ E# b& R/ M. W

* W8 x$ g( a; w2 F" u7 t# G
3 {; G- S  R& `- b
  模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

* |0 K3 x8 B& N6 w

1 Z# K2 a$ q1 x+ j" H* q$ ~% R
  • 6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程,软件工程最注重“迭代开发”的思想,我觉得PCB设计中也可以引入该思想,减少PCB错误的概率。

    " V! n. V" Z2 I/ ]( M% D& O

' C8 x- C' R$ m5 C3 I
  (1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽)

7 @/ g/ g1 g" u, w
  (2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)

0 g3 z; T' d: a+ L$ `  ?
  (3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库

+ z. J/ k! t! a$ i* k- x% e+ W
  (4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)
3 W- K% c! [: L" h1 a
  (5) 手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线)

" m7 z' V6 G( d9 J, J( \
  总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。
: E4 J* g+ l4 I3 }4 H
  • 7、晶振离芯片尽量近,且晶振下尽量不走线,铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。

    9 F( e$ [" @3 ]1 n( ]- j4 y

0 i  A2 D7 q* y+ M3 t; s9 d
  • 8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大,因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)
    + P$ @* Q5 P  J, }( N
; O$ f+ d+ d$ n
  • 9、多板接插件的设计:

    9 @* }( r8 ~1 V
- P1 h: E  b. r3 M
  (1) 使用排线连接:上下接口一致

1 [0 H( z# H! ~2 b7 Q5 a1 I
  (2) 直插座:上下接口镜像对称,如下图

9 h% G# U8 N6 I! e8 }
, l  p! Q2 Z- s# M1 D
  • 10、模块连接信号的设计:

    9 b+ C7 S. z  p; {
2 ~$ w1 y" F( @" U0 n& K
  (1) 若2个模块放置在PCB同一面,如下:管教序号大接小小接大(镜像连接信号)

8 U1 X* D" S! e$ Y5 e

8 m. Q/ ~- C2 o* P+ H( v2 \
  (2) 若2个模块放在PCB不同面,则管教序号小接小大接大
2 J# Z1 v2 p$ z
  这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然,上面的方法不是定则,我总是说,凡事随需而变(这个只能自己领悟),只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。

7 ?. q- ^7 e: x: a
  • 11、电源地回路的设计:
    & R- Y% x! M: H& }
    1 s& P3 M" U. `2 X9 d0 b6 T

: `- f) ~( E+ K# i. `
  上图的电源地回路面积大,容易受电磁干扰
0 }: l) @- I# v
  上图通过改进——电源与地线靠近走线,减小了回路面积,降低了电磁干扰(679/12.8,约54倍)。因此,电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线,降低信号之间的互感效应。

+ X) b$ {9 b. g. a  F4 d/ L

% r! [5 O- t& @! w4 T
& d+ ~0 `" s8 ]; A
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发表于 2016-9-1 09:05 | 只看该作者
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