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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑 + r2 {* P$ A5 ]2 }8 N( c% F/ y
: E% c$ n( D5 U3 p* H. f
3D Via Design in HFSS.（上） / [" O1 I# f0 }+ {+ D% X C, f
5 z6 W7 I7 A/ V, Q8 B1 I! Y! m本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 / J. T, _+ W1 C% `, j( S, ^
1. 普通通孔的设计
" W2 }* ?7 i8 I- VLaunch [Via Wizard GUI.exe]
4 ^5 U$ e0 h: I, P% R6 W
4 K1 i7 q) ^0 t' ~2 N Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options. * ?$ l8 B' P. z; f5 {, L# j8 `5 f
% D8 ~1 V0 p0 g0 j/ p8 H1 X. ]# U VClick [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 * H @1 h: y+ P! O- B/ T
# A- A) {! _/ xTypical Via projects are now ready to solve.
+ s- l; l' X2 J
$ O5 g% I) j- d% i2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置
- r: z. ~0 G. L) h# A( b8 \
- N. t5 l: w0 B! c
( m6 Y7 {9 d$ }. } f背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 ! w% H/ r* o: B( j- W& y7 \
2 @. i5 w1 _& j& y7 z0 S再把内层要出线的[Pad Radius]加大 7 I9 q; n9 y9 G0 z. c+ n
% a) ` y8 U) C) ^* p把Via的[Trace Layer Out]指定到该层 % z! a- \1 k) D* [/ H' ?3 @
* }) Q" \' F. n" [; B, D1 V R[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
0 u" b- c7 L4 M5 z+ C6 a1 s1 w' o, Z8 {4 w6 ^
# Q3 M* Y# ]" |' E Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
" e1 W. I) H Y
, w7 \, \+ x1 ]9 {在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数 : h/ H5 ?3 L( k0 O) U$ l* ~; `
5 R& g C- y- q5 j1 k
/ W6 [1 L$ g+ F5 o( ^7 u | 
/1 
发表于 2016-5-20 16:43
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