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请教——壳温Tc的测量位置

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发表于 2015-12-30 17:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题:+ I# P) s" @  a1 w

/ X! H! o" y5 z* e: E3 O通常IC的壳温Tc指的是哪里的温度,是芯片某个管脚?还是背面热焊盘?还是说是正表面的外壳?
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发表于 2016-1-4 08:38 | 只看该作者
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。

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多谢! 那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P? 还是说是用:TJ=TC+ψJT*P? 按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准  详情 回复 发表于 2016-1-4 09:49
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 楼主| 发表于 2016-1-4 09:49 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 08:385 c1 `. P; u- X; o# z! P# N% V' X
TC 是指芯片壳体表面中心处的温度。
4 N8 s  C& O/ W" _
多谢!
+ L6 p. f' S1 d: w那常用的用来估算结温的方法,是测量IC的TC,根据TJ=TC+θJC*P?3 M" L5 |7 N  |6 t  K
还是说是用:TJ=TC+ψJT*P?% t: v$ c$ [; p
; c# S* l% O4 r* a' t- o

. C$ a" T$ A" G: J6 X按照JESD51-12里的描述,θJC的P是指通过该路径散热功率,ψJT的P是指总功率,那么是不是第二个式子更准确?但通常datasheet里只给θJC或者θJA。
3 K, Q9 |: r4 Q9 u& L" T0 C* f3 i) I% M) q7 R! u! u+ P* C

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发表于 2016-1-4 11:04 | 只看该作者
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,
1 ^7 r- n- d! o+ E7 n一般实测θJC的P是不好测的,

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那请问 P 怎么得到呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 15:26
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 楼主| 发表于 2016-1-4 15:26 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 11:04. X1 |* c# ]) p8 l# w6 m- U! s: i
θJC,θJA,才是热阻,ψJT有热阻的单位但不是热阻,datasheet里面一般只给θJC,θJA,TJ=TC+θJC*P 即可,, g* |) Q& {" O  A, i: q
...

- i" T0 k5 M/ N5 h6 W0 H6 Q那请问 P 怎么得到呢?

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发表于 2016-1-4 16:19 | 只看该作者
实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散出。2 ^% R0 t0 j, _
请问你主要是想解决哪方面的问题吗,

点评

我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢? 如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?  详情 回复 发表于 2016-1-4 16:37
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 楼主| 发表于 2016-1-4 16:37 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 16:19
+ ]& I  x+ @7 j3 i, M& @实测比较困难去量测各路径的热量,可通过仿真来分析。实测是可以通过一些方法去尽量让大部分热量通过壳体散 ...
0 o: v- e. i7 ~3 |+ Z
我想知道实际工作时芯片结温大概是多少,这种情况该如何估计呢?
* E( J: z9 t  o7 x( N如果用上面的公式的话,P怎么估计呢?
( Y/ W; R* ]: p" ~+ e9 b/ A

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发表于 2016-1-4 17:06 | 只看该作者
具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC, # |8 g  J( V) s) R" ^& V9 p
测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片功耗,
% \# j! T7 B" i5 N* Q楼主兄弟,请问你想怎么估呢

点评

之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对 Tj不好测吧。软件读取是指仿真?  详情 回复 发表于 2016-1-4 17:16
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 楼主| 发表于 2016-1-4 17:16 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:06
' V. Y' `% `2 K具体各路径所通过的实际功耗,目前测试比较难,用(tJ-Tc)/θJC,
2 U' J8 ~3 A8 B; E7 c8 m% ^. C测试Tj或通过软件读取吧,保守就用芯片 ...
2 B  }2 t$ K7 z8 j/ T, k
之前以为直接用芯片功率,算出来太大,于是就以为是壳温测得位置不对。现在才发现哪里都不对
, t1 N/ K1 e% w# j: G
; M, y- i) o/ K) ^0 R! ~% \* h- u
Tj不好测吧。软件读取是指仿真?! [8 s% r4 V' N, O& g* G' r: Y

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发表于 2016-1-4 17:22 | 只看该作者
楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

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过誉了,热相关我连门都没入呢。 斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?  详情 回复 发表于 2016-1-5 10:53
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 楼主| 发表于 2016-1-5 10:53 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-4 17:22
' \6 J. N8 s6 P  m/ M楼主看来对这个研究不少,确实是个不简单的问题,如要了解测试结温一时半会很难说清楚,

" o0 s5 N2 g* `$ o过誉了,热相关我连门都没入呢。
# Y1 i5 Z) k! \, A斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱
5 i! a  ?1 ~* i$ t
( P6 @% l/ ~0 t% ]% c5 l3 B$ R
4 ]; v2 d5 [- H
/ ~" g% U; S6 O: l0 K1 S
  m) D+ H& W$ V5 U8 t9 ?2 b/ {

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如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,  详情 回复 发表于 2016-1-6 08:55

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发表于 2016-1-5 13:38 | 只看该作者
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。  D6 B5 F; A! J" E- N6 o

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不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。 不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会 QQ463762359  详情 回复 发表于 2016-1-7 16:00
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发表于 2016-1-6 08:55 | 只看该作者
messy201 发表于 2016-1-5 10:538 ^) M. n& w8 e5 F2 K
过誉了,热相关我连门都没入呢。
9 H3 X! o8 ?+ o4 w( c  o斑竹大大的意思是说:用仿真,比用测量壳温去估结温更靠谱?% o5 N) \+ q; ~% y% I6 o  F2 a, k
...

" d, V7 o- ]& S8 s" v如果知道Jc,Jb的热阻,也可再测一个Tb ,就可算出来,9 _" z# Z9 e9 ~- w0 P, a5 H) m
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 楼主| 发表于 2016-1-7 16:00 | 只看该作者
cool001 发表于 2016-1-5 13:385 X2 K2 J4 X6 L# l3 V1 r
能否把你遇到的实际问题项目发来瞧瞧,或给个联系,一起交流下呢。
% k/ F$ _  I. {% l
不好意思,这两天在忙别的,没看到。。。
0 Y9 V6 Q. \3 n- q; w不能算是项目问题吧,实际上我是挑了个简单的网卡,想测下温度估计结温,然后做个热仿真对比下。结果发现两方面都不会/ b' X+ S3 T  @6 n4 ~/ b

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