关于PCB中孔径的标注, 钻头？ 电镀后？ 习惯 还是 规范

Quantum_

近来， 被逼问一个问题。
PCB中， 孔径的标注，为何只标注 完成孔径， 而不是电镀前的孔径？
7 X" s% y1 \) P! d5 L& y只知道， 这是习惯？不知道其所以然。
: F" y  y* z/ k. {/ o' L# e有没有IPC 的规范， 说明这项内容？
如果有， 是哪个？
& E, j, Q' i/ k: t; K1 K- S4 o谢谢！

dzyhym@126.com

完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕
( m: x4 `. h- N0 d- U( f

shisq1900

完成孔径就是电镀前孔径

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

Finished hole  与 Drill Bit。
不是同一个量。
1 \3 C. O. B" v: U3 r* G  M8 h一个是电镀后， 一个是电镀前。
完成孔径是电镀后， 不是吗？

谢谢！
, y- ~5 ^, U( Z8 h: z0 x
1 P. w+ v+ y2 c: g' }

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
7 y$ f# f$ i/ r/ s5 r# Q- G9 f" _* Q% {完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

& Z  W7 y! o" W! V可能我理解有误，
- Y2 n  h* f  y4 v6 l$ G电镀后应该用什么词？
4 Y) T0 d6 ?3 B9 B谢谢！h

3 ^" C) H% B# F# k$ A3 L  W

shisq1900

成品孔径

张湘岳

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
7 y) X- f4 S( n8 Y( ^  W完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

$ m$ ]( j0 u5 T) g9 ]
* Q& _" o$ J0 ]1 [% S完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？
) u- G) P. l# [3 H6 y* t7 D% A& \
  ~* v; V8 G& a, g0 a$ g
那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧？

dzyhym@126.com

张湘岳 发表于 2015-12-5 22:06
完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点