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标题: 关于PCB中孔径的标注, 钻头？ 电镀后？ 习惯 还是 规范 [打印本页]
作者: Quantum_    时间: 2015-12-4 09:46
标题: 关于PCB中孔径的标注, 钻头？ 电镀后？ 习惯 还是 规范
近来， 被逼问一个问题。, i9 V6 h! _9 m+ Q1 O
PCB中， 孔径的标注，为何只标注 完成孔径， 而不是电镀前的孔径？
5 ]& L( P+ p  @5 Z6 G只知道， 这是习惯？不知道其所以然。
' L8 i% F4 S9 r8 L+ J0 d- _* m/ o有没有IPC 的规范， 说明这项内容？
- E( W" U7 _6 P" z如果有， 是哪个？
+ j" |; f  f* X谢谢！
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-4 13:27
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕' L& q# K5 y1 a: r# G6 P' s: S
作者: shisq1900    时间: 2015-12-4 14:28
完成孔径就是电镀前孔径
作者: Quantum_    时间: 2015-12-4 20:02
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
: D8 ?3 ^3 X  \; F! |完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕
/ Y1 ^' C0 K9 Q& i. ]2 e0 _2 h7 v
Finished hole  与 Drill Bit。
' |# S- j9 T- L5 @不是同一个量。 + F& h% U  R* p/ u; U, s3 L
一个是电镀后， 一个是电镀前。
' I( L: `4 D0 |4 _3 f完成孔径是电镀后， 不是吗？) A! ?) k* |# ?: A# M: F% @
* o, g7 I" L' z9 N
谢谢！1 f0 N& A, \4 l* s

) ~, E+ W' p# s5 N, K
作者: Quantum_    时间: 2015-12-5 10:48
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
, ?' l, i9 M: r+ i0 o! G完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

5 n) i# t, a$ u; b可能我理解有误，
( q9 Y! Z1 o6 |! B6 G电镀后应该用什么词？
+ h) y7 C1 v8 Q4 Q% b) e2 L5 q谢谢！h/ |2 \# }. O0 A* X. c
5 }$ `6 j( q/ D2 q6 |$ g4 e2 n1 X
作者: shisq1900    时间: 2015-12-5 11:17
成品孔径
作者: 张湘岳    时间: 2015-12-5 22:06
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
$ ?8 L. b  C  U  I1 v+ X完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕
8 V! j8 K, C  {) |+ a) d9 E
6 Q6 ]. C% {& x/ i
完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？
6 j! U% y) G' k- f4 O# {. h
/ c1 u. l* l" O- Y, B/ |7 F
! t! l% e- Z0 b: s& o2 X那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧？
6 c9 f+ d# r- ]& ]. T, T
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-7 08:34
张湘岳 发表于 2015-12-5 22:06
4 k" R3 t  K5 r0 z6 U' m, |完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？
' O& y! {* Z7 _! K! o5 p5 A
内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点. w! s7 x5 F" Z7 t0 g6 j- f1 H' W




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