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AD封装设计中勾了keepout

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发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。
3 A0 m) i0 j- k不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout5 v) [+ J' Q. O9 E1 f5 b# e
0 Z7 t4 E$ t- W& \

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2015-11-14 16-59-43.jpg
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发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

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线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑 7 v6 R" z9 {' p$ W; j( f! d  C
8 Y; k* w) g& I$ \" a; n$ ~" l: s# i
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

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看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:13
# K6 q6 r& D7 B9 R这个会后期生产不出来??

, a8 k* c# b/ z线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了
) J) `& V0 J# d! }( B1 |4 i

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:40
  k% a, t; l; M1 D+ T, M; F元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念
: h2 p! x- z/ F( e) _3 I# E
看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀, t$ m1 H9 F+ C  Y9 p4 I: M( }

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发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑
; T, f& j4 F8 T- U4 B+ H, a- @) i& r* W6 Q4 C0 G
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
, _; Y, d/ T( D+ L( N& H# T2 B  ?

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那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:03
8 \$ S  x% T5 S2 Q% X有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置

- o/ C! l, x6 j3 z0 Q那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。4 A+ f+ c$ k% t
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