八層版的盲埋孔應如何安排較好？理由呢？

tien0905

高頻訊號用的八層版的盲埋孔應如何安排較好？我打算用四層處理VDD/VSS
可以請諸位先進作個分析，不論在生產的可靠度、成本上還是EMI等等的考量。
願聞其詳。

jia

通常的做法：
7 k" b. u% D$ c2 W3 L( Z: h8 j) q& O1、
HDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构；
, N8 _5 z" x: Z) U2、
3 ~8 k) a* W) B机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者4+4会比较好；
. J$ @3 f% y$ i3、
4 C' `  ^8 X# `" j) C机械埋盲的做法：也可以是2+4+2结构或者3+2+3结构；
4、
$ S! f' Y2 V1 E% F" s不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7等
优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制比较好
从成本考虑层压次数越少成本越低。  

同步

通常的做法：
1、
HDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构或者3+2+3结构
( o8 [* G( M  I  Q6 P/ B' Q9 c2、
机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者2+4+2或者4+4
- J1 Z8 L+ _* F9 b# O+ j3、
8 m" n5 S: Z! r8 J不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7、3+5等等
) j# u0 ?' l5 P" p( v优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制，板子的翘曲度控制比较好。
; }& e/ V& Y; P0 I+ U7 Z% M从成本考虑层压次数越少成本越低，当然不同厂家价格不一。  
引用补充了下~ 呵呵

mikle517

1+6+1  2+4+2等等 是啥意思？

jimmy

钻孔可设置
1-2
% g" h( u' _/ _- w% S: a2-7
2 f& f2 V) K7 r  Z5 `- j1 h9 i7-8
1-8 通孔
" T% U2 G, k# g, R- J0 g, F0 ]
理由：省钱

foxconnwj

同意楼上说的，绝对省钱

evatan

八层的话如果可以直接全部用1-8的过孔，这样不是说不可能，我经手过一个这样的方案，但我觉得不是很好
1-2或者7-8这些第一打入第二层都是镭射孔吧，要加钱的

Iphone

钻孔可设置
7 w7 Z# F- d% k6 J1 X! N1-2
2-7
5 g9 m) f' C3 `: o- c# J; {( z/ e7-8
1-8 通孔
9 \$ Z( P3 ~  j+ m) Q+ q  `  b
理由：省钱
( \# Q' }/ _! G& ?$ u1 Bjimmy 发表于 2009-8-21 12:16

7 S, d5 @" E$ A" v呵呵，我就设计过这样的