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關於疊構的銅厚問題

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发表于 2015-8-25 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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關於疊構的銅厚問題:疊構一般Reference層都會標出是1OZ、2OZ或者其它,請問1OZ、2OZ的原因是什麼,有什麼相關資料方便介紹嗎?謝謝!
# r0 K, f+ }+ m* A/ r
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发表于 2015-8-29 00:04 | 只看该作者
GV.Don 发表于 2015-8-28 10:25
7 P1 ?. f" I/ e! u$ y4 o+ {' E) x4 h! h; |不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是 ...
9 o  j2 J7 N* F1 b5 w. n, D, v
誰說一定非1 oz 不可 , 主要是看銅箔是否可以承受 , 還有成本問題.% _% e7 M5 Q" e; g7 F
上面是針對電源供電迴路所使用的銅箔而言.
& e! s6 M  ^5 u- U- [但是若是考慮訊號的參考層就與這個條件無關 , 以靠近的為準.
# g0 G. N: [- p9 D# p. D& N8 Z1 P! F

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发表于 2015-8-26 15:29 | 只看该作者
我感觉是材料标准的问题,就像显示器尺寸一样有固定的几个,不可能随心所欲的做尺寸,板厂的材料也有几个厚度,一般做法就是将厚度处理到1oz 2oz 0.5oz  等等  不会随便的做成类似0.832oz这样的,阻抗在铜厚固定的基础上可以通过线宽线距来调整。

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发表于 2015-8-28 11:24 | 只看该作者
GV.Don 发表于 2015-8-28 10:23
$ \4 L$ r0 u& Q* ~謝謝,我去查下

1 U' P7 ~6 j% M  E! J个人了解:3 E7 s, h6 z& h' z. e5 K3 e* l
铜厚跟阻值直接相关,阻值会影响到压降及发热,对于电源线,压降不能太多,发热不能太大。9 ?5 k$ H1 p' i: t
另外铜厚也会影响特征阻抗。
* M& |+ Z* S( ]3 H- W* n0 W! I& J还有一个,就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的(例如线宽等)。5 u6 k; a5 T+ m, L

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发表于 2015-8-25 16:26 | 只看该作者
1OZ、2OZ的原因是什麼?不是很明白你的意思,
8 z0 g  o7 v2 \% b: F9 k% w- oreference标出的1OZ 是表示其参考平面的铜厚为1OZ
9 O, t  }  s' f5 o叠1OZ或0.5OZ是根据其板厚和布线层数及电流大小综合得出的

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哦,Reference為1OZ代表銅厚1OZ這當然,我是想問為什麼是1OZ?為什麼是2OZ,  详情 回复 发表于 2015-8-25 16:32

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 楼主| 发表于 2015-8-25 16:32 | 只看该作者
jkljop 发表于 2015-8-25 16:26
3 R% F; |# D# {8 A; S+ F1OZ、2OZ的原因是什麼?不是很明白你的意思,# g+ X" m! K, q- _, _# ~0 Z
reference标出的1OZ 是表示其参考平面的铜厚为1OZ
) L3 i- v$ Q8 D* {  l叠1OZ或0 ...
2 Y' V& J' A4 I: e" \
哦,Reference為1OZ代表銅厚1OZ這當然,我是想問為什麼是1OZ?為什麼是2OZ,( P. {5 Z2 Z% E

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发表于 2015-8-25 16:33 | 只看该作者
因为要控制阻抗,一般走线层是1OZ。如果电流比较大,电源层就会用2OZ或以上。

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無私的版主,電流較大,能不能有資料參照?就像某人說:我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙  详情 回复 发表于 2015-8-25 17:14
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发表于 2015-8-25 16:40 | 只看该作者
板子的通流能力跟铜厚有关,若你只有一个电源层,1OZ的铜厚不能满足你的通流时,你就可以考虑叠2OZ及以上的铜厚

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這個就是問題,1OZ不能滿足,範圍是多少?依據是什麼?  详情 回复 发表于 2015-8-25 17:12

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 楼主| 发表于 2015-8-25 17:12 | 只看该作者
jkljop 发表于 2015-8-25 16:40
6 E9 K8 k+ ~/ m- U- }5 |5 y板子的通流能力跟铜厚有关,若你只有一个电源层,1OZ的铜厚不能满足你的通流时,你就可以考虑叠2OZ及以上的 ...

! T6 _% I4 W! u1 a% \$ m這個就是問題,1OZ不能滿足,範圍是多少?依據是什麼?8 V8 R/ W$ c) ^- }- D. ^

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 楼主| 发表于 2015-8-25 17:14 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-8-25 16:33$ F9 }; M$ l% u5 |9 P- W
因为要控制阻抗,一般走线层是1OZ。如果电流比较大,电源层就会用2OZ或以上。

8 V$ }( k7 o3 K無私的版主,電流較大,能不能有資料參照?就像某人說:我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙* ]2 J. j0 Z( k3 b* ~5 }! H4 y) b

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发表于 2015-8-25 17:21 | 只看该作者
到网上搜一下“PCB走线载流计算”,资料很多很多。* q2 P$ {8 m: U
论坛也有计算器:https://www.eda365.com/article-12-1.html
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发表于 2015-8-26 12:22 | 只看该作者
IPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表,我记得是在IPC-2221A,可以参考一下。

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謝謝,我去查下  详情 回复 发表于 2015-8-28 10:23

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发表于 2015-8-26 14:05 | 只看该作者

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发表于 2015-8-26 21:46 | 只看该作者
好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.3 i9 N+ e$ Q$ c3 G2 {0 Q+ c
銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小時的所形成的厚度.
: _5 N' Z4 P% O  _2 k1 OZ的銅代表約 1.2 ~ 1.3 mils 的銅厚.

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不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是什麼  详情 回复 发表于 2015-8-28 10:25

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 楼主| 发表于 2015-8-28 10:23 | 只看该作者
chrysalis 发表于 2015-8-26 12:22
& b6 x# D8 `  t0 CIPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表,我记得是在IPC-2221A,可以参考一下。

) w, s7 w" [; o7 a謝謝,我去查下3 `! c8 m- O% B0 f

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个人了解: 铜厚跟阻值直接相关,阻值会影响到压降及发热,对于电源线,压降不能太多,发热不能太大。 另外铜厚也会影响特征阻抗。 还有一个,就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的(例如线宽等)。  详情 回复 发表于 2015-8-28 11:24

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 楼主| 发表于 2015-8-28 10:25 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2015-8-26 21:46
4 V6 \# B5 c. S( m$ v( w, }好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.  u7 K2 s. |  m8 q! X+ D
銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小 ...
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不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是什麼
8 D& U( v  v% v, z! i

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誰說一定非1 oz 不可 , 主要是看銅箔是否可以承受 , 還有成本問題. 上面是針對電源供電迴路所使用的銅箔而言. 但是若是考慮訊號的參考層就與這個條件無關 , 以靠近的為準.  详情 回复 发表于 2015-8-29 00:04
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