盘中孔， 塞绿油， 与树脂有哪些区别

Quantum_

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; T, N) V& ^0 Y' Y8 J; f9 H近日， 设计一个HDI (8 层3阶)的项目。自然的， 就会是Via In Pad.
; f; V3 D8 l5 x问题是， 我的装配产也是第一次玩这种设计。 所以呢， 他们提了几个问题给我， 我答不上来。
+ c" t. C& X* P" n3 R- Z: y1. HDI 的孔， 塞不塞孔。
" F* O$ P5 A+ {7 z0 f& Q1 h2. 如果塞， 是绿油，还是树脂？
     a. 两者有什么不同。特别在工艺流程上。
- g- L- r. x0 M6 Y1 Q) f( Q0 m     b. 另外， 盘中孔， 能否塞绿油? 似乎不合常理!!
5 ?9 S( D- K2 K9 _/ A' a+ q3. 如果不塞， SMT 的时候， 会不会空焊？

! J5 k6 h$ F$ A) p2 [注：
+ F0 M' B! ^1 k2 W$ y7 A    我这里的盘中孔， 即有盲孔， 也有通孔--设计上无法移出pad。
- C0 N5 E% E: G7 _; s7 ^    原来有做过手机板， 可惜没有注意过这个问题。
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jerry2118

两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的存在的，如果你的设计有通孔在PAD上的，建议做树脂塞孔吧!

Quantum_

jerry2118 发表于 2015-7-20 14:34
两种工艺流程不一样，树脂塞孔后电镀，所以成品看不出有孔的存在，塞绿油就不一样了，做成品是能看到有孔的 ...

Thanks Jerry.
1. 盘中孔， 是否也可以塞绿油。那样我的PCB成本好控制。
8 Z* C/ s2 d& Y+ q2. 塞绿油后的PCB。 是否会有什么风险？

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jerry2118

通孔最好不要打在焊盘上，现在你已经这样设计了，最好用树脂塞孔！

eda1057933793

盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平。盘中孔如果不塞孔，会有漏锡和锡少的风险，前都容易短路，后者容易虚焊。HDI的孔是要塞孔的，它们不是什么物质塞的，是用电镀直接在里面镀铜，镀平的。注意dimple值的管控。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-7-21 14:55
盘中孔如果焊盘够大的话，可以用阻焊塞孔，做单面塞孔。如果焊盘过小，建议做POFV工艺，即树脂塞孔电镀镀平 ...

树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增加到30%。
3 s& v4 j' |4 A: ~/ q- H我的板子很大的。 400x140mm.  且是8层. 为了几个孔，成本要增加30%. 有点浪费了。
请问
5 Q0 G6 L2 U" x5 E' g& e/ b9 Y% j10x30 mil 的pad， 算大？还是算小？塞绿油有哪些风险？
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  N8 l) O  d$ I) c另外。
HDI的孔， 都是镀平的？
0 y8 M$ x( L# f! U平常的孔壁都是1mil 厚， 如何能把一个人10mil 直径的孔用铜镀平? 是否有什么特殊工艺？

" y5 V' P- p- N6 w* {谢谢 EDA 的回答！！

hui_hui0228

首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
9 c# z, j4 a. d8 `9 g关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有风险，自己根据经验来吧，一般来说，整板的孔是要塞的，一般情况下大多都是绿油塞，你想用树脂塞也行，
双面open的，一般都是单面塞孔，在非元件面塞，不塞孔有漏锡的风险，造成短路，焊锡不良这些风险，单面塞了因为有一面是敞开的，会有进空气有气泡打件偏移或者立碑的风险。全塞又会导致焊盘有绿油，锡膏少造成焊接不良的风险，只有三种情况，所以说都有利有弊，只能说有风险，绝大多数还是单面塞的。根据经验自己决定吧。

Quantum_

hui_hui0228 发表于 2015-7-23 11:04
首先，平常孔壁铜厚应该是0.8mil吧，车用的才是1mil，
关于塞不塞孔，都有利有弊，都有好的一方面但也都有 ...

谢谢。 倾城倾国的 慧慧。
! Y. }( i# |, t9 \/ R知无不言， 言无不尽。
; ~" d3 m# O3 a0 v- H3 [
1 \% F5 o- l) N3 G1 ` 平常的孔壁， IPC class 2 规范化 min 0.7mil

实在是没有这方面的经验。所以想来这里，取一点经。
谢谢！
# m+ b2 q. A9 R0 t

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-21 20:42
, P7 _! y+ D- E! E6 d  P( u树脂 塞孔，我问过PCB 产家。 不管一个板子上有多少个VIP孔， 只要用到POFV 工艺。整个设计的成本就会增 ...

就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？
$ I, Y/ b  O! e  o

Quantum_

寒冰箭影 发表于 2015-7-30 00:20
就因为你有几个孔打在焊盘上就要增加30%的成本？

是的。
, t* M/ H- @8 s( i% w更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
如果只打孔， 不塞孔--无关成本。
9 M: t7 O3 Y( S: T, W

寒冰箭影

Quantum_ 发表于 2015-7-30 08:28
+ H6 H! V- n7 r/ F3 g& V是的。
更精确的描述是： 用的POFV 工艺。
( T+ X) w9 E8 |6 n. F如果只打孔， 不塞孔--无关成本。

- I* G5 f; u; N# _  h$ f意思是如果你的只把孔打在焊盘上，但是不用树脂塞孔，就无关成本？
# w3 ?! V: H( H- S" w0 p* ^. i

蓝色的天口

个人观点：盘中孔也要看盘的大小吧，如果焊盘足够大（>0603），即使盘中孔也没有关系吧。