DDR3 data线走内层还是表层

kepo013

照常理的叠层为：
TOP-GND-POWER-BOTTOM（其中表层走信号线，内层不走线已保持参考平面的完整性）
" U9 K' D. R1 K1 n: S2 H但是最近看见一份ddr3的layout guidelines，里面说data信号要走内层，addr和control可以走表层，局部叠层为
top(addr,control)-gnd-signal(data)-bottom(power)
' M2 ~7 b9 \$ d) n* G3 \* C如下图
- r2 m9 n& w9 Y. J( R 求助，我要按常规走吗？如果按照开发板，信号走在里面tune的空间大点，还能有效减少EMI。但是刚在群里问有人说加工不方便，不是很理解。
5 C0 W  t5 n$ l% ^6 T( b- X[img]file:///C:\Users\kepo\AppData\Roaming\Tencent\Users\398515912\QQ\WinTemp\RichOle\SKXSEBCMC8IDFEH4OAY[P]E.png[/img]
5 w9 ]5 s$ [6 H! G

菩提老树

说说我的看法，其实任何信号都可以走表层或者是内层，就看你是你什么样的要求，对于你这个产品，个人认为应该是走在表层，因为是4层板，为了保持参考平面我完整性、信号完整性和电源完整性，走表层是比较合适的。

yangjinxing521

双面板。。。。。

allegro小菜

个人也赞同一楼所说的！

jacekysun

看你到底有多少个层喽，如果一个4层板你还想怎么走

True

4层板，如果可以那样走，data走内层好处是很多的，不信你可以试试看。

flywinder

如果是多层板可以考虑走内层

kepo013

jacekysun 发表于 2015-7-13 09:44
看你到底有多少个层喽，如果一个4层板你还想怎么走

( m7 q4 C" u8 `是4层板

kepo013

True 发表于 2015-7-13 10:40
4层板，如果可以那样走，data走内层好处是很多的，不信你可以试试看。

我也觉得好处是走线空间和EMI问题，而且参考平面也是完整的没有被破坏
( x2 t/ X8 P# H3 R你觉得好在哪？
# s" ^! {6 f# F% V2 K# t

kepo013

菩提老树 发表于 2015-7-12 20:06
9 w' k- m5 T; N. C0 q/ F说说我的看法，其实任何信号都可以走表层或者是内层，就看你是你什么样的要求，对于你这个产品，个人认为应 ...

走在表层感觉好处没有走在里层多 但是我看实际的产品中还是走在表层的
' b6 _" a; p' J% }' U

tim207

学习了

一缕温暖

等高手；来解答

Log07071222

个人觉得 走内层的话，那就把所有信号线都走内层（主要DDR），然后表层（顶层或者底层）铺铜，另外一层表层走少量信号线，参考完整地平面在信号层和表层电源层之间，这样电源和DDR都是以完整地为参考和回流，

wwzn1107

学习了。。。。