Recommended Land pattern and Soldering Guide到底是什么含义

阿斯兰

今天建立一个晶振的封装，具体信息如截图所示

+ H. D* i) S1 q8 s* D
第一张图是晶振的信息，第二张图是Recommended Land pattern and Soldering Guide的信息
1 }$ J( W6 N% F4 G- r2 I! K# E! y& `我认为第二张就是推荐焊盘，做出来的阻焊就是那么大，是最大的焊盘了
但是同事认为是在第二张图的基础上在加4MIL，也就是0.1MM
; u8 W& X( r9 @% d! _6 p1 _那么就是在Recommended Land pattern and Soldering Guide理解上有区别，请大家看看应该是哪种方式
$ H* t6 I6 g+ f$ p% B# oPS:如果是按杜老师的课程来看，应该是推荐焊盘就不用再加大了

dzkcool

阿斯兰 发表于 2015-6-25 16:44
Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
  u7 s7 n6 z' ?3 n8 c; F% {  u这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
0 c$ x7 Q* _3 H$ ^不用再像我同事说的再以Fig.3进一 ...

: h; a. k+ a/ c9 ^6 ?. K机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。
# Q! \8 Q2 y0 J  v: }# W

dzkcool

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 16:26
' w3 L  Q9 e7 N9 g4 i0 EFig.3就是加大后的焊盘尺寸；Fig.4是Solder Guide，即焊接要求。

Fig.3就是加大后的焊盘尺寸
9 o4 l1 i0 k/ [/ d; u这个尺寸是不是就是已经加大了焊盘的尺寸
不用再像我同事说的再以Fig.3进一步加大尺寸

阿斯兰

dzkcool 发表于 2015-6-25 17:20
! t/ r3 \: u; n8 b3 |( ?- b机贴的话就不用加大了。
如果是手工焊接，且焊接水平不高的话，要考虑再加大些。

0 l0 y; r4 N! I" ]  g7 ^感谢杜老师解答

65770096

你同事的意思是绿油开窗的尺寸加4mil吧

wolf343105

Recommended Land pattern and Soldering Guide 这个是已经加大过了的,不需再加大了.