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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。, j% W7 r2 N7 _8 _7 E
快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
! z8 ?- D6 z# I+ g0 J& J 多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
9 |7 q- U J! `# L, d 开始卖干货!+ i/ E/ P$ f8 W" I- s4 h
整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。' h0 n2 n) z" T2 e1 q* a8 G7 v
1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！
5 O. z- o5 w* O- X, U 2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。# {6 I7 {$ G$ y* j4 T7 N* g' C4 f
3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。5 ^$ f1 Y# B( Z: O9 D; O) R
4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。- H. U! @: b) M
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。- X) @9 u- S t/ c: V" k
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
: h! P P7 ^& A4 {: m F9 g 7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。6 D7 N# C4 M& } n; I( e% `
8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。
. e( p1 D9 K8 m2 [0 D 9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。
( ?$ X% b4 D/ s. x1 P 10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
9 i# X6 Z% C$ U j/ {" K 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
" J2 o' o, ^! U% k6 R 讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
' t; x! j8 `& g6 C 遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！
% g& ?; j7 H6 U& F4 ~9 B 感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！/ _! g4 F* ]5 W" e
终于无惊无险又到六点。下课！ - \3 T3 g2 X% i
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发表于 2015-6-14 01:12
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