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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2015-4-13 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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第二波,DDR4详解....各种技术参数 ,有没有人顶!
9 V4 I9 @. \) L5 k3 ]5 ]

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 楼主| 发表于 2015-5-5 14:59 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-5-5 15:24 编辑 7 h8 m# M9 _: Y* L
. s& T& {* r, i1 I; {9 n, x. \/ [
频率和带宽巨大提升
! z' P, F9 O& o7 ~2 @, ^+ o) C使用Bank Group架构; `3 b+ f! m, T

7 ]! G; b$ C1 V* q2 |% f
* G" G$ n$ C& J( K% c" i! c" p
DDR4最重要的使命当然是提高频率和带宽。DDR4内存的每个针脚都可以提供2Gbps(256MB/s)的带宽,DDR4-3200那就是51.2GB/s,比之DDR3-1866高出了超过70%。在DDR在发展的过程中,一直都以增加数据预取值为主要的性能提升手段。但到了DDR4时代,数据预取的增加变得更为困难,所以推出了Bank Group的设计。
Bank Group架构又是怎样的情况?
具体来说就是每个Bank Group可以独立读写数据,这样一来内部的数据吞吐量大幅度提升,可以同时读取大量的数据,内存的等效频率在这种设置下也得到巨大的提升。DDR4架构上采用了8n预取的Bank Group分组,包括使用两个或者四个可选择的Bank Group分组,这将使得DDR4内存的每个Bank Group分组都有独立的激活、读取、写入和刷新操作,从而改进内存的整体效率和带宽。如此一来如果内存内部设计了两个独立的Bank Group,相当于每次操作16bit的数据,变相地将内存预取值提高到了16n,如果是四个独立的Bank Group,则变相的预取值提高到了32n。
如果说Bank Group是DDR 4内存带宽提升的关键技术的话,那么点对点总线则是DDR4整个存储系统的关键性设计,对于DDR3内存来说,目前数据读取访问的机制是双向传输。而在DDR4内存中,访问机制已经改为了点对点技术,这是DDR4整个存储系统的关键性设计。

# }: f6 z" W9 M# m( Q0 {
在DDR3内存上,内存和内存控制器之间的连接采用是通过多点分支总线来实现。这种总线允许在一个接口上挂接许多同样规格的芯片。我们都知道目前主板上往往为双通道设计四根内存插槽,但每个通道在物理结构上只允许扩展更大容量。这种设计的特点就是当数据传输量一旦超过通道的承载能力,无论你怎么增加内存容量,性能都不见的提升多少。这种设计就好比在一条主管道可以有多个注水管,但受制于主管道的大小,即便你可以增加注水管来提升容量,但总的送水率并没有提升。因此在这种情况下可能2GB增加到4GB你会感觉性能提升明显,但是再继续盲目增加容量并没有什么意义了,所以多点分支总线的好处是扩展内存更容易,但却浪费了内存的位宽。
因此,DDR4抛弃了这样的设计,转而采用点对点总线:内存控制器每通道只能支持唯一的一根内存。相比多点分支总线,点对点相当于一条主管道只对应一个注水管,这样设计的好处可以大大简化内存模块的设计、更容易达到更高的频率。不过,点对点设计的问题也同样明显:一个重要因素是点对点总线每通道只能支持一根内存,因此如果DDR4内存单条容量不足的话,将很难有效提升系统的内存总量。当然,这难不道开发者,3DS封装技术就是扩增DDR4容量的关键技术。

6 H( P4 Y) S) C3 e& F; i, p) [

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 楼主| 发表于 2015-4-17 10:23 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-17 10:27 编辑
; _  t4 Z9 ^! k! D: C; Q& S  P, g' B
/ x6 Y7 K9 u" _  BNO 6 关于DDR4的电压
8 k) S8 c$ g& g) [3 H, a. Z/ }8 ^! M. u$ o
DDR4 不仅采用3DS的封装形式,而且都是采用的20nm以下的工艺来制造的。: X) F1 W8 {& c/ o+ t0 T7 v) y4 [

$ g9 x4 x6 H6 x- S4 J% G# @: n电压从DDR3的1.5V降低至DDR4的1.2V,动态范围是1.05--1.2V.3 p( D2 r' f/ C0 G2 k  l: |

* Z- {8 A% y8 T8 f9 {& x4 ?移动版本的SO-DIMM DDR4的电压还会更低。) G8 c# |0 z' {1 s
# G- \/ h/ X6 X4 V% \3 `  ^
! i$ D7 D+ G$ U

' x" G1 h' o; ?0 H& w: z

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 楼主| 发表于 2015-4-16 14:04 | 只看该作者
NO 4 DDR4 封装0 t# }, w2 d3 B! v/ E& _. i

1 r1 H$ e: b" N. I

( Z6 b- E( [9 V* {/ q# gDDR4在使用了3DS堆叠封装技术后,单条内存的容量最大可以达到目前产品的8倍之多。+ r  M6 ?: D0 f, U1 z
举例来说,目前常见的大容量内存单条容量为8GB(单颗芯片512MB,共16颗),而DDR4则完全可以达到64GB,甚至128GB。
; A0 J* N/ t* ^" v* d# B3 v2 T6 h# O1 v
9 l" @: C! E" H9 X. H
& s! X/ u, a& w; z6 }) U8 ?6 W
               3DS堆叠封装技术9 F' g% V4 W& ^* Z4 r5 f& l9 `

# Z  b" G' x/ }
6 Y6 v  W/ k- x1 r8 c  R% h
& p( d1 u5 R5 S* ]
. A2 v# q4 k, c8 L
$ S* J/ C$ r3 T' t8 [
$ j% G' l. K6 I( K
  h$ H% ]- y0 {$ @

+ B5 {( T9 Q9 t' w+ S

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太高大上了  发表于 2015-10-21 17:34

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 楼主| 发表于 2015-4-13 14:37 | 只看该作者
NO1:查背景
: `* c' `: V; e# B6 r; I4 s! \& J8 _* g+ U7 }0 J8 R  ?4 E* ~. Y
第四代双倍数据率同步动态随机存取存储器' h6 D' f6 A9 D  L2 {& ~9 A
) t" u% A. R6 v0 m5 c
(英文:Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory,简称为DDR4 SDRAM),- P( d* K! u& {" j5 K

3 k+ Q! l% o+ a+ x) Q* V是一种高带宽的电脑存储器规格。它属于SDRAM家族的存储器产品,是自1970年DRAM开始使用以来,
: Q9 g, D/ `  i
4 s' f& W6 A1 i% Y6 `& B+ v! M现时最新的存储器规格,旨在全面取代旧有的存储器规格.2 A* X4 n/ B0 z7 w8 B

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精华解除,资料已撤  发表于 2015-6-30 13:59

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发表于 2015-4-13 14:53 | 只看该作者
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发表于 2015-4-13 16:18 | 只看该作者
必须顶
专业服务(价格面议):
养鱼
钓鱼
烤鱼
吃鱼

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发表于 2015-4-13 16:20 | 只看该作者
这个要顶,DDR4要学习下。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2015-4-13 21:07 | 只看该作者
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发表于 2015-4-13 23:11 | 只看该作者
老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一组VPP电源;电源实现了动态管理,功耗更低;信号速率更高啦,达到了3.2Gbps,后续会有6.4Gbps;比如prefetch的周期,比如RTT变得更加的多咯,有34,40,48,60,80,120,240;比如增加了DBI信号;比如DDR4的仿真,会比以前简单一些啦;。。。。。。省略1W字

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准备慢慢写。  详情 回复 发表于 2015-4-14 08:57

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 楼主| 发表于 2015-4-14 08:57 | 只看该作者
菩提老树 发表于 2015-4-13 23:11
! n+ _3 ]& M. _0 n, _! f老板,这DDR4的参数非常多呀,比如POD电压,电压比以前更低,仅仅只有1.2V,后续发展会更低;DDR4增加了一 ...

0 `7 n- O0 c3 H" x& H准备慢慢写。
2 D0 Z1 R9 ^. @' ^, q4 S

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发表于 2015-4-14 09:16 | 只看该作者
恳请赐教

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发表于 2015-4-14 11:02 | 只看该作者
楼主的DDR4来啦!!顶楼主。加油!

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发表于 2015-4-14 11:12 | 只看该作者
楼主 不要停啊 不要停

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发表于 2015-4-14 11:45 | 只看该作者
科普贴,盖楼。。

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 楼主| 发表于 2015-4-14 15:51 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2015-4-14 15:54 编辑 # X( x; z+ i8 v4 h7 |

4 Q/ n- n$ t" G6 K+ F) a" SNO 2 处理器的升级( j6 U$ w) b. g- c% \  d8 p' g9 B% ^

& ~6 n6 u6 d' A
7 }' T: Q9 @+ @& k        i7 Haswell-E架构图解: @& ?( `+ J% }  c4 D
  每次内存升级换代时,必须支持的就是处理器。Haswell-E平台的内存同IVB-E/SNB-E一样为四通道设计,: ]5 h. e1 j" t& ^2 |  G1 v8 z( Q

  \" J/ m% {6 C0 H1 {  s5 K# S) sDDR4内存频率原生支持2133MHz,这相较IVB-E的DDR3原生1866MHz,起始频率有不小的提升。Haswell-E
* h6 L  ~' s, e" V3 Z2 v* W- b% |3 z- _3 s0 I8 n0 f2 }
作为新的旗舰提升最大两点一个是6核升级8核,另一点是对DDR4的支持。上市初期整体成本相当高,
; n" s! ^+ L, g7 B& E7 c4 ~; R. j" f
并且不会同时支持DDR3和DDR4内存,所以增加了DDR4普及的门槛。
1 O# ^" ?% j4 c) u5 M9 ~+ @4 \0 c* c3 u+ c  W* f
+ [. d  o- Y' M* P

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貌似这款处理器DDR4仅能支持到2133M,有没有支持更高的处理器呀?2133M太低了,DDR3也能达到这样的速率  发表于 2015-10-21 17:12

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 楼主| 发表于 2015-4-15 09:34 | 只看该作者
NO 3 DDR4 的速率6 a8 ~& y. {0 @' q/ ?/ X

4 [- z( Q& k# K9 XDDR4-1600 MT/s
9 G) G5 C! Q2 QDDR4-1866 MT/s
/ v7 f; Y$ I, v. U8 j  ^; rDDR4-2133 MT/s+ e! Y6 H1 c8 F& @! A
DDR4-2400 MT/s
( v4 V5 \, A# ?0 k7 |, t9 E  lDDR4-2666 MT/s
& I  c8 s) z% ~; vDDR4-3200 MT/s
3 Y3 e( x6 S4 ]; W$ Q
$ ]7 Q% w4 @1 P3 o5 a' [- v科学点以后都用MT/s的单位了。拿常见的
+ `3 R- N- L; U; ~' w7 t# h" zDDR4-2133 来说,每根数据信号线,现在每秒传输的数据约为2.133 Gbps,/ K, r5 `, Y+ c6 t; g! p
换算成常见的带宽是266MB/s,DQS,CLK的频率就到1.3Ghz
: X5 [$ I0 V8 q7 U4 T, g! e, l2 j/ n6 J% o- j

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2.133Gbps速率对应的频率不应该是1.066G吗?  详情 回复 发表于 2015-7-21 09:43

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