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[仿真讨论] 求解析:背钻和盲埋孔,哪个信号会更好些?

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发表于 2015-4-7 11:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在高速设计中,经常听到使用背钻的方式,减少stub长度来保证信号质量;- P7 _& Z$ M+ F% H: N: O
撇开成本和laser功率,感觉盲埋孔减少stub的效果更好,孔越小,对信号的质量越好;
9 H. n- D* U% V) m$ F不知道我的这些认识是否正确,还请大侠们略作解析,纠正俺的世界观,thanks!
( Z% [) n# P) L* e, ~& {! n3 U6 n! ]9 L3 K# f
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发表于 2015-4-7 12:25 | 只看该作者
其实从物理结构上来讲,backdrill和盲孔是一样的,只是在工艺上backdrill有一些误差,所以效果就没有盲孔那么好。

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发表于 2015-4-7 14:18 | 只看该作者
背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊,便宜啊。。。

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还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。  详情 回复 发表于 2015-4-7 14:21

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发表于 2015-4-7 14:21 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:18
; P1 c% y- q* f9 P6 m! d7 i背钻由于工艺问题,总会留那么一点stub,肯定是没有盲埋孔好的。但是实现起来容易啊,容易啊,做起来便宜啊 ...
7 g1 b& @5 i1 {5 b( L( x
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。% `( t; f' P6 {; I

点评

信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;  详情 回复 发表于 2015-4-8 00:44

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发表于 2015-4-7 15:51 | 只看该作者
版主说的“粗鲁”的板是很厚很大的板把,盲埋孔有时候要用激光钻,确实钻不穿。

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 楼主| 发表于 2015-4-8 00:44 | 只看该作者
shark4685 发表于 2015-4-7 14:21# X% B6 [' R' D
还有一个,做背转的大多是大板,很粗鲁的板,盲埋孔的工艺不合适。

% ]! }& r* ]* y8 J7 |信号线打孔,孔径小的VIA是不是比孔径大的VIA要好啊?我在设计时,差分线打孔时,能用8mil孔径的,就不用10mil的,不知道这种认识对否;
, Z+ n+ q0 F6 q5 o$ A& f' }% L8 I2 b0 }
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发表于 2015-4-8 10:12 | 只看该作者
$ l" S4 o, k$ D9 n3 p1 G
2 t. R! y; K3 M# D
@风刃, w. Y$ S1 I4 m$ [2 ^# r+ V4 V

2 @! o* q$ w( |( B' }没研究过eda365的高级功能吧,这个是可以计算的。/ U8 g! V! J; ]3 l/ a+ c3 m
  k  f5 F& T' f5 F  V0 E' n' O; f

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发表于 2015-4-8 10:14 | 只看该作者
https://www.eda365.com/eda365libs/edacalc/
+ u3 I8 v) U/ ]0 Z# _. d链接在此,可以自己计算。
1 H) d3 a# H; ~, b4 j4 Y2 @9 o" r3 v1 U2 y' K  E
不过提一句:过孔大小,反焊盘大小,金属柱的长短,stub长短,信号速率都会影响过孔的peformance。
$ r. F9 `5 j: T# e  n
0 z* y" q( C& r, b# [, g6 D! H9 B不过这个工具应该可以满足你的需求了。

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发表于 2015-4-9 13:40 | 只看该作者
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发表于 2015-4-14 15:05 | 只看该作者
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