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LQFP封装如何仿真

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发表于 2015-3-9 10:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是新人,近期想做个 LQFP封装仿真,以前从来没有做过,想想各位前辈问下,做这个仿真是用什么工具?
# G" V9 o. K5 j+ ?2 {- W2 D7 W需要什么文件?仿真流程如何? 本人不甚感激!8 K$ d" f9 ]2 s  d  D2 j

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发表于 2015-3-9 22:28 | 只看该作者
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。
8 c) f- I  |2 L. t- [需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐),也可从3d建模软件(UG、Proe/E之类的)导入。另外还需要键合线模型,可以在仿真软件里直接建模,也可从eda软件导入。
/ }, g  h, A/ D# O1 D: P# r4 L
% D) ]" |9 q' o4 E: K3 g! ?$ @流程,就是电磁仿真的流程,最基本的。

点评

hi pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。 我的邮箱是 。  详情 回复 发表于 2015-3-10 09:12
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2015-3-10 09:12 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-9 22:288 T2 a, g. {5 Y! a
软件首选HFSS、CST,其次Q3D之类也行。. A# T; E" `; b* ?4 g9 @4 q3 ^& [
需要Leadfream的3D文件,可以在仿真软件里直接建模(比较繁琐), ...

2 k! }  k) F4 W* dhi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。
* M6 W* ^9 o* x; l% D: W+ J我的邮箱是  maxswellyqp@126.com
9 p4 F+ G- Q# x* t

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具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。 [attachimg]93838[/attachimg] [attachimg]93841[/attachimg]  详情 回复 发表于 2015-3-10 11:38

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发表于 2015-3-10 11:38 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 09:12) z' }$ s# m/ d3 U' u
hi  pjh02032121 ,你好,我之前没有做过这种仿真,如果方便的话,可以提供相关介绍文档,不甚感谢。; A# w9 N6 v8 v2 V- X9 m+ g8 R
我 ...
( Z( s) s! U7 r4 v
具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这问吧。
6 o$ Z: J* H5 d
9 G( f2 \, K2 I, m
4 A+ F2 I+ n/ Y" Q : y3 g! P! g3 V
0 m7 O+ ], G9 s2 Y6 h1 o( ~

: Y# w9 j2 @/ c- f7 n/ U/ a

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hi pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,[/backcolor]1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电  详情 回复 发表于 2015-3-10 13:17
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 楼主| 发表于 2015-3-10 13:17 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 11:38
8 a+ l: `) b, C8 C# u9 r具体资料没有,好像网络上也没见到。LF这种封装太低端了,很少有人研究。传俩图片给你参考,有问题就在这 ...

) B* {. z  C: V; L& L* dhi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针对需要的仿真类型调用相应的仿真器,
1.如果是提取各管脚的封装RLC参数--- XtractIM,按信号线与电源线不同方法,默认提取频率是100MHz,要提取参数的管脚名。
2.如果是提取S参数,更高频率时,RLC参数不适应,需提取S参数---PowerSI中的3DFEM,要提取的端口管脚名。
3.直流与IR压降的分析,电压、电流及电流密度的分析与显示---PowerDC,需提供要分析的电源信号的输入电压及电流。
4.时域的SI分析例如SSO,SSN等---Allegro Sigrity SI或SPEED2000,一般是高频模块例如DDRⅢ memory信号,需提供芯片的相应模块的Driver和Receiver的IBIS模型文件,仿真频率要求,芯片的供电情况。
% k$ C7 Q) e7 @) x
     不过对方又不提供相关介绍文档,请问你了解这一工作流程吗?
8 q6 u! s6 W2 U4 J6 r% x; f2 @0 Y! k  K" h

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cadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。 推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介  详情 回复 发表于 2015-3-10 15:52

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发表于 2015-3-10 15:52 | 只看该作者
maxswellyqp 发表于 2015-3-10 13:17" u& F. _3 T, o$ B
hi  pjh02032121,我从封装厂那边了解到信息是他们用 allegro导入 dxf文件,处理后获得 sip文件,然后针 ...

1 F) l0 Q" S1 ?6 D; G. Ncadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。
7 X5 T# x6 x! W! C2 p! J6 D7 k' H- g! }
2 G$ t8 [2 o* A推荐用ansoft的,ansoft的系列软件操作相似,学会一个基本都会了,学起来简单。论坛ansfot版块里里有其系列软件的介绍,你可以搜搜看。8 g/ k1 K0 x- \# K8 `. R, w
9 w7 Q5 w. e7 ]* p/ i; z2 Y
不管ansoft还是sigrity,仿真流程基本都差不多。
$ N3 W3 o$ C6 l) l3 v

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hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑: 1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:26
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 楼主| 发表于 2015-3-11 11:26 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-3-10 15:52
4 A$ w% q+ n* M* Ncadence收购了sigrity,所以他们都推荐用sigrity来做仿真,提到的那些仿真软件都是sigrity的。% W9 R% ?$ U7 U2 }8 d  O# q% N

, @5 J/ D4 e% ?3 ^/ k- t推荐用 ...
$ T' o+ d5 L0 k/ T8 U) r5 E
hi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft 系列软件,不过我还有些问题,请予答疑:
; ~  F  X: V" t6 E1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?; Q0 r8 ~. c5 k& e' @  ^: A. R
这时候输入文件需要是什么类型的呢?
' s3 s5 R. z, `2 Q4 E
8 P( a- P+ w6 E2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?1 b+ O& Q! P- n: @1 N
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
2 S, }! k# [' s+ ?; q! E) {0 p+ I+ O
( e, O% k+ c2 n- ^% m
0 r5 I, }: g6 x3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?
8 u- F$ a) q3 j: i) `6 v5 l9 t# `- ?这时候需要输入文件是什么类型的呢?6 o* o1 |  o' i* l  W; G
" f  o- I" A$ @9 F0 F1 ]/ T
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取
: g( O! \; H& V; U; _. z- `/ S. W封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
0 a- j3 W* Y7 u+ r, ?% {& K2 v- P9 }
$ l- }! ?* W- {
: `7 Q4 a1 R- F5 j. @$ s

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1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗? 这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行 文件igs之类3d模型 2、对于需要提取 ddr bus 工作频率 600MHz左右,可以使用什么 an  详情 回复 发表于 2015-3-11 11:35

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maxswellyqp 发表于 2015-3-11 11:26
  J- R3 b  W7 P+ g* O/ lhi pjh02032121,你好,再问你几个问题,我现在想提取 epad lqfp 封装的相关电气参数,你推荐使用 ansoft  ...

7 D+ f7 K% J0 N0 k1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?' S  l- }! |' D# a7 L( n4 R
这时候输入文件需要是什么类型的呢?q3d\hfss都行
- V9 r) u" T2 m/ W" X( o$ K( a文件igs之类3d模型
+ _  u0 q5 x6 y4 g4 ?- d/ ^, T( \  a1 q2 Q/ {5 Q' x) f' y
2、对于需要提取 ddr bus  工作频率 600MHz左右,可以使用什么 ansoft 软件?  siwave  or q3d ?2 P5 C& Y  _6 N+ @
1 }% W# o) ?, J, Z% c这时候需要输入文件是什么类型的呢?
) O* v/ |" \: P$ D/ Hsiwave\q3d\hfss 都行
+ e3 g+ x9 R" T8 N7 w. |pcb文件或封装设计文件" w. w& s+ E0 [3 p: L% a, W
5 o' s4 a; ~1 n! X8 U4 d: o  m2 K0 J2 M: S  a& R
3、需要提取 6Gbps速度等级的封装模型,这时候又需要使用什么 ansoft 软件? q3d 精度够吗? 还是需要选择 hfss ?3 C) q( [# }0 a0 V- E6 X
这时候需要输入文件是什么类型的呢?
3 N1 f1 n' |' r% V: Y8 H最好是HFSS/ E# e2 `5 _8 `
pcb文件或封装设计文件. D  ]+ I' X7 R- P4 u( U1 m8 Y
4、如果需要联合封装和pcb layout仿真,一般使用 siwave 软件吧,如果是需要仿真  6Gbps速度等级,是否需要分别提取 4 ]  ]. e! O* v2 n
$ p$ J/ H  T9 O7 ^封装模型和pcb layout  s参数,然后用  designer 环境中仿真?
( h1 r  g' G) k& f
6 r( y7 K& a; A! Ysiwave\q3d\hfss 都行
" N- ~7 O2 [) P1 H电路仿真在designer或ads之类都行$ Z$ l7 v3 y* e8 r

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hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,[/backcolor] layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp  详情 回复 发表于 2015-3-12 19:10
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pjh02032121 发表于 2015-3-11 11:35
+ _( B  r+ p3 d7 i7 O1、对于电源/地 pin,和一些低速信号PIN, 是使用 q3d 仿真软件可以了吗?+ }' s( r( x% `) Y1 D7 J. F% l
这时候输入文件需要是什么类型 ...
( h6 N8 o2 m) n4 ?. a2 D$ _& l; v  E' T
hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 导入 dxf文件时,7 j" b5 \5 ]; R( |
layer 映射设置的不对,不过我之前没有做过,想请你帮忙看下,附件是 lqfp 封装文件,多谢!
( x; `! M- i! {: }5 g9 Z
; I7 O0 u5 x; k/ y
% T1 f/ m: h7 j: A6 h$ `! \5 R

TCC1011A.rar

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dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能; epd(电子封装设计师)软件也有这功能; 但这俩软件我没用过,你可自己找找看。 你要是不嫌麻烦,就参  详情 回复 发表于 2015-3-13 17:09

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maxswellyqp 发表于 2015-3-12 19:106 }9 c$ G0 s  `: P& m1 m2 _
hi pjh02032121, 今天导入 一个 dxf文件到 allegro,发现无法通过 ansoft link导出仿真文件,我觉得应该是 ...
+ L2 `% b7 f$ E
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;! E& a1 r( e+ k% c
epd(电子封装设计师)软件也有这功能;. w. _9 l% v5 p

4 v+ m* _4 f2 P/ j4 @/ g但这俩软件我没用过,你可自己找找看。3 I/ k% i, U5 U& h6 l: j

/ q* V  S3 R1 J- y( i7 vhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 6198&pid=873728
, Z- X% k+ z" h: w你要是不嫌麻烦,就参考这个流程做吧,这是我之前研究出来的,仅供参考。
7 }/ o- q" O7 U1 s5 j7 }5 j% D你要是研究出更好的方法也欢迎共享一下。, H1 y- W. L+ s/ U" l) V

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hi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。  详情 回复 发表于 2015-3-16 09:24
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pjh02032121 发表于 2015-3-13 17:09  T3 M0 q& C  L5 Q* {
dxf 的键合线转到仿真软件,到现在我也没发现什么好方法。artworks自己做了一款软件,好像有这功能;
! f! l' x) S) mep ...

, b6 s/ \: m4 R! |% h; b! Dhi pjh02032121, 感谢你的分享,我再试试。希望能找到比较简单方法。; |+ w' t' l$ ~& i2 F' n- b7 d

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做成视频了,请戳这里:https://www.eda365.com:5280/course/139
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