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Cadence有装配层。Protel需要吗?

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发表于 2014-12-13 18:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  今天学习Cadence看到下面红色颜色一句话:
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
   想请教大家,如果我的Protel器件只有Toplayer层和丝印层,贴片机贴片可以进行吗?因为我好像在Protel里没见过装配层这个啊!
$ s0 c8 }- d8 Z. y" m
& o- j. N* Z0 d" ~$ J) {# @

$ ~) b9 c; }0 `! C- T; Q4 G
1 P  {" k9 [1 x0 r, e

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1.png

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没有强制需要...  发表于 2014-12-15 12:24
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发表于 2014-12-15 15:54 | 只看该作者
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位% c. c+ B) d$ {9 G: M4 {
5 [8 }0 F* [6 w; j4 Y/ W, L
这句话不太对。2 K6 D1 ~. U, y; b1 c- K8 p

3 y" z& x) q$ M: M9 `* t如果是贴片机贴片时,我们需要提供钢网文件和钢网层,也叫锡膏层,paste mask top和paste mask bottom.与allegro软件不同的是,ad可不无需单独设置paste mask层。在出钢网时,勾选paste mask就可以的。
( C8 j) [- T8 p7 a: k. V% n9 n
- M! e5 H* X/ S! v. R' a6 H- {如果是装配图,只需要输 出器件位号和丝印框即可。! U8 x" T* G4 [$ C# c* I$ e: Z. z4 [

' I, S2 [$ h; G/ M1 u/ S, k" D不知道楼主那句话是从哪里看到的,我感觉是有问题的。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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发表于 2014-12-15 12:10 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2014-12-15 12:15 编辑 ! n( t2 s: o/ \8 i( K- d- d
5 u( a2 x4 ^  c1 q3 B& U
根据不同的检查项目,我们会生成各类图层文档。
$ ?2 I: F' G/ h对于贴片机,通常会 要到的文档 : BOM,坐标  以及其他。* x' e: ~  q% X. v
& P0 |0 A+ z0 J, ?8 s- A
此话题需要拓展下面相关的内容:
# R: E/ N: \4 I5 P. n: [6 T; j
5 i  J3 M; g9 N, |/ v贴片机编程
/ m% r0 G6 _# S. Z
http://baike.baidu.com/link?url=mfVSgwyoXfHGKA4K18pawxOALwczxuqQM091Of9ScpZP1xu7Qk_v3oau00c6YAz4fN5t0Vi8Bdz8qOzDDIbi2_' Z: Q9 l9 [# P* {7 L: a

" g# C6 @0 f2 I) w- dCadence各层作用及封装信息传输对应关系  此文未下载,欢迎有下载积分网友下载后补充在帖子中来7 Q9 Z3 s4 Q0 P% p7 h! o
http://wenku.baidu.com/view/269457535f0e7cd1842536cc.html
. G4 k; S& y5 d4 ^
% m, @% B4 c% A2 IPCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf
' q$ J( u# u4 s5 ^
PCB设计软件坐标数据导出方法综述.pdf (368.91 KB, 下载次数: 24)
! l; m& k. i# k4 `0 i! N
$ o( ^! K' T' y" V# O对于你提问中提到的这个层,可以理解为自定义层(有用到的也有不用到的),
/ d, J5 O- z+ @9 A6 b在AD中建议你不妨看看最新的PCB封装,里面会有更多的信息层被定义到。8 e& _% z) j1 \1 s  z3 S) z
不同的软件 层的定义以及使用限制略有不同,我们在学习这类软件时,不要生搬硬套...
7 B1 L6 J% A8 J: c! s4 q& {   H3 f, _: k, L
此主题贴 已汇总在 【给初学3-】系列汇总贴中
- _1 q, d, k$ w) m+ T4 O$ h) E! m( t3 Q5 B" W

( u% j3 h+ x  o" i: i
$ g. h  C3 X+ d7 I5 [
业余,多多指正指教。

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发表于 2014-12-16 22:26 | 只看该作者
在机贴焊时,Cadence的我也基本上没用过Assembly层,其实所谓的装配图就是客户拿到PCB板后来比对查找器件所用,与是否机贴焊无关的,机贴焊所用定位是用器件坐标及BOM,以及MARK点来定位的

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发表于 2014-12-17 08:46 | 只看该作者
装配层是一般是在焊接的时候,给个示意图。因为PCB上的Topsilk有的时候不能定位得很清楚。

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发表于 2014-12-20 10:14 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-15 15:54# x& \' y. T; J5 j: U4 |! h5 V2 s% ^( C
装配层(Assembly):用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层,机械焊接时才会使用到,例如用贴片机贴 ...

. K; _2 W+ Q1 q7 x7 k( _, }从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。2 N1 e! `$ C' O
此附件前面描述可能加有自己的理解,但在后面操作描述中还是很清晰的...
5 r: x: K6 c0 I! s1 ?+ s
8 I( J: x* L( a' k: @ Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).zip (1.12 MB, 下载次数: 30)
) W- s, R/ l6 {
业余,多多指正指教。

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 楼主| 发表于 2014-12-22 22:00 | 只看该作者
感觉大家的知识都好丰富,学习到不少东西。

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 楼主| 发表于 2014-12-31 22:20 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2014-12-20 10:142 q5 Q9 z6 a! O" J4 T
从楼主提供的文字大致能够找到的源头文档参附件(按说楼主自己来提供是最好的)。
8 S5 c5 H7 T% _5 _. x此附件前面描述可能加有 ...

2 I  \" O3 V3 c5 N2 Y( ^谢谢。你好仔细啊,就是你附件的这个文档。  g& |  ~# D  Z  i

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发表于 2016-1-11 19:30 | 只看该作者
谢谢楼主和6楼

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发表于 2018-6-14 10:07 | 只看该作者
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