使用Pads 9.5 ，困扰我的三个问题，请解！

chriszhang

问题一:
; y, X; _+ s$ ]' R- c有一个元件的焊盘要靠近板边放，焊盘和走线与板边距离一般要求是0.5以上。但我在那个元件规则中将其板边与焊盘的距离设小。可是在规则检查时还是按Defaut的设置（0.5）判为错误。
问题二：
当有大电流走线在换层时，由于是大电流，一个过孔肯定不够的，要在换层处多加过孔，以便减小电阻，大家是怎么操作的。
2 z9 l! \( B3 h" V( t/ b+ v9 {问题三：
当一个零件有Exposed PAD时，且要在Exposed PAD上开几个过孔更好散热时，如何操作，才能在过规则检查时，不被报错。

请各位大虾多指教。谢谢！


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jacky_shen

小弟也是刚开始学PADS9.5感觉上手特别慢。

lize314

问题2：电源换层建议3个过孔以上，可以先放一个过孔，然后两层分别铺铜后再额外增加过孔。

chriszhang

lize314 发表于 2014-12-1 18:40
; T& Z) ?# e) s问题2：电源换层建议3个过孔以上，可以先放一个过孔，然后两层分别铺铜后再额外增加过孔。

谢谢！

jimmy

问题一:
# u" V, C3 l6 z+ }. {& u: i可以将焊盘往内缩。

2 q& {: w( ~4 Z问题二：
/ Z2 |8 l- C  |9 h; l
( r3 g! _* f5 G在PCB空白处，单击右键，在弹出的快捷菜单中选择：选择网络。然后选中你要多打过孔的这个网络后，右键，添加过孔，然后按25mil的间距多打几个过孔。

& z* `5 p3 r& \- f问题三：
规则设置中，允许SMD焊盘上打孔。
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