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讨论下现在出gerber用负片还有没有必要

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发表于 2014-8-22 16:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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首先负片我认为好处是出大面积覆铜光绘的时候文件体积会小一些,别的好处我就不知道了7 u( }$ E) e$ W5 m+ U& F9 N; }6 }
我一直认为负片是modem时代的产物,那个时候网速比较慢,大文件的传输比较慢,记得曾经用mentor的boardstation出过超过100M的gerber,恐怖吧,但是用负片就能减小文件的体积。然而时代是一直在发展的,现在网速和PC的运行速度都有大幅度的提升。" \6 |& t. q  _8 I8 j
面对负片能缩小体积的优点也有不少缺点,比如建库这是最大的问题,如果建库的时候不考虑或者漏了anti,就会有短路的风险。- w" W  [) d0 }* p
另外视觉上也和我们习惯有悖,我一直回避用负片的做法。
0 c; g5 i9 r: L- {* _- v4 H4 P. h& G7 n7 ^. S, Q" X
不知道大家是怎么看这个问题的
7 \, L6 g) J0 \: n0 w9 I& {
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发表于 2014-8-23 22:53 | 只看该作者
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
! P( `8 e( \# z/ k. }大家只知道檔案會小一點 , 可是因為你們都是做 CAD , 沒有做過CAM .
4 ?, C+ b- g. q- j" |) a$ \* M因此就沒有發現後續底片編輯的困難度.
) ]2 t2 M' s# w% v% i例如要把一個Void 放大 , 你用正片做做看 , 很不好搞. 但是用負片做 , 只是改個數字就搞定了.
1 N2 b2 Z( G9 j9 x; S5 c8 q7 T  ^+ X; J, W7 G
不要用現在的觀念去質疑以前的定義 , 時空背景並不一樣啊.$ w- d0 r6 r. {+ Q4 ~% }6 J6 Z
就像 Gerber 檔案格式 , 原本是成衣業的設備所使用的格式 , 結果被電子業借用了幾十年不歸還也不正名.- d4 k" X) d9 G
大家還以為這個格式本來就是電子業自創的資料格式...  H9 @: w- B: x0 H
" v! n' i2 R- }* V6 L

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发表于 2014-8-22 17:35 | 只看该作者
本帖最后由 JIMDENG 于 2014-8-22 23:58 编辑 7 N2 f4 x/ _) T% [3 c% c; M7 s5 U
/ }$ n4 a. T. L& f& A( \& C" w! H
楼主说的对,这是其中的一个因素,ALLEGRO中最好是不要用负片来做设计:1。做插件元件封装时一定要规范,要做THERMAL RELIEF,ANTI PAD。2。电脑配置现在都不是问题。3。做正片比做负片保险。(高手中的高手除外)。

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发表于 2014-8-22 17:40 | 只看该作者
我从来不用负片,觉得负片慢最后铺地铜,只要不铺地铜一点都不慢与卡

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发表于 2014-8-22 17:42 | 只看该作者
负片的优点就是数据量小一点,所以铺了铜反应快一点,针对这个特点。最后铺地铜。这样就不卡了

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发表于 2014-8-22 18:36 | 只看该作者
笑ing...........

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又累又out...............

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发表于 2014-8-22 21:23 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2014-8-22 18:369 `& ?+ v& T* d6 p( D0 x
笑ing...........

  ]% N' I) T' w/ F6 H那个叫祭司的姑娘和你是啥关系,感觉你在的地方就有他给你点赞加分

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发表于 2014-8-22 22:14 | 只看该作者
本帖最后由 owencai 于 2014-8-22 22:16 编辑
. [9 B  {, h- y* U! R5 O/ ]$ {% ^8 Z
没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会被割断,而负片则可以铺过去!?(PADS里有这样的情况)
遇一人白首 择一城终老

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 楼主| 发表于 2014-8-22 22:27 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14! U- t* w9 k8 z, k7 n
没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
6 u/ y* G7 f" l
这个不科学啊

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发表于 2014-8-23 09:31 | 只看该作者
owencai 发表于 2014-8-22 22:14
0 G2 c( j$ a  d/ k: [( h没有用过负片,但是负片除了数据量少外,之前还了解到如果的CPU下面过孔过多,正片铺铜铺不完整,地平面会 ...
8 H3 ^* L: M4 g& ]
之是看起来铺过去了而已吧,出来gerber其实还是断的~

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 楼主| 发表于 2014-8-24 00:28 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:53
6 H; k9 k0 X# E' P要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.- ~! i0 Y" v, z- P
大家只知道檔案會小一點 ...
: ~, l# u3 U, D( U% {" S
怎么说呢,或许你作为一个CAM工程师的角度来考虑有你的道理
) L9 ~( q8 |7 Q' q/ F, F我们也欢迎不同的角度来看问题,这也是我发这个帖子想要达到的目的。
! x7 f, T2 Z6 `3 U我想辩解的是,作为PCB工程师我们需要考虑的是正确的做出我们想要的结果,正片的安全性更高我想这是我们pcb工程师的共识& k+ q, |6 W" G1 ]
你说的处理void简便应该是属于锦上添花而不是必须的原谅我这么认为,如果鱼和熊掌必须做一个选择的话的话我们还是会选正片的
- a# ~  n5 F$ l既然正片优点大于负片那我们就一定会选正片
8 F9 j& ]' o5 h9 q, S# X0 M- H5 @我想有没有人能告诉我在什么情况下必须选负片,而正片是做不到的

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发表于 2014-8-26 09:01 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2014-8-23 22:531 |; U6 M' r8 w7 ]4 V, ?
要我怎麼說呢? 各位難道沒發現大家說的負片僅被用在電源層 , 並沒有用在其他層面.
( M" V; \, M0 v: w. f6 E大家只知道檔案會小一點 ...

$ D6 O* u( p$ F- o  R, m& S负片的使用或许还有一定的实用价值,但这个概念本身却是很繁琐和不合理,这个必须承认。
+ T( L5 M# t8 v8 B0 X% y8 m  S( k/ V3 ^/ D2 r9 C7 n
EDA软件本来就是供用户使用的。如果大部分用户都觉得这个概念难以理解,操作不直观,那么只能说明这个是不好的设计。8 C+ [& C/ f* N' e
% B! c5 O- {- |* }1 ]4 e
如果软件开发商仅仅为了自己开发简单易行,就要强迫用户接受愚蠢的设定,这明显是本末倒置。
5 \( {( N3 D7 h* t4 N
: C% f7 e. [- L! P所以还是需要厂商把自家的EDA工具做好,既要功能强大,又要容易上手,这才是正道。

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发表于 2014-8-26 16:58 | 只看该作者
用了N多年的负片,最近用了正片,才真正知道还是正片好用

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发表于 2014-8-30 18:35 | 只看该作者
我想應該要回覆一下
1 w& @) q% \& E1. 我不是CAM工程師 , 我也不是 Layout 工程師./ _2 C  @2 I. F$ b( z& O1 G' F, J
2. 但是我的生涯中和這兩樣都有關係.
& r( f7 Z/ k' N8 ]# O/ Q  B( H" {3. 我沒有否定正片 , 我只是看到樓主的說詞 , 想要對大家質疑的地方做一個澄清.: j3 S( P9 @, u" g, o
畢竟我說了 , 時空背景並不一樣 , 當初是因為板廠因素才會有負片的定義出來 , 而且該定義是有特定對象的.
$ X9 |& a/ ?3 C; d現在的 DRC 檢查的確大多是對應給正片使用 , 對負片的檢查是較欠缺的 , 這是事實.- b0 m2 O- B: H$ d2 I6 ^
不過 , 軟體也沒限制你非用負片不可啊!
+ {# |/ V. b7 f0 W2 h, t& p; w
! ]4 E! J( ^; k1 S我回帖的目的只是在強調 , 這是時空背景下的產物 , 用現在的觀點去評論幾十年前的定義的確是有失公允.. n  @; U: ^6 ^2 [
我只是把當時的狀況提出來大家了解 , 為何會有這個看起來不是很合理的定義產生.0 F& i, k  p2 h% |: |& Z8 h) _8 F
PS. 這個不合理性不是現在就有 , 是一開始就是衝突的. 就像為何有 Thermal flash 這樣的圖形設計 , 他也是損人不利己的設計 , 為何要有這個設計? 大家想過了嗎?
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