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插件回流焊接PAD设计

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huason

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发表于 2014-7-30 10:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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插件回流焊接PAD设计，大开窗VS小开窗加导流槽
: V+ v% w- O* L! j2 h6 Q8 j
: K$ \7 `" M! Z; s, W
7 Q7 U( b: \. Z: s3 f3 S个人趋向导流槽
3 ~" w9 M8 h4 W0 z, s但还没试产过无法对比差好。请批量的谈谈。那个良率高。板厚1.6MM。
5 g" b/ c/ i: D5 h2 S, A9 o航空 船舶 汽车 基本不用波峰焊接。用插件回流焊接和ACTION PIN。
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wenspig

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发表于 2016-11-2 10:17 | 只看该作者
请教下，回流槽指的是哪里

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hsuyilung

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发表于 2016-8-26 09:02 | 只看该作者
學習!!!!

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guhcun

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发表于 2014-12-9 09:56 | 只看该作者
问个问题，这些用回流焊的插件万一出故障了怎么维修？

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jamesytl

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发表于 2014-11-28 10:19 | 只看该作者

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