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第一次画4层板,如附件,小白一个请前辈给点指导

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发表于 2014-6-19 15:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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第一次画4层板,如附件,小白一个请前辈给点指导

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发表于 2015-1-13 14:10 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2015-1-13 14:45 编辑 / O, |6 C& E+ \5 {
jimmy 发表于 2015-1-13 13:505 ^  E: e9 ~$ `# l4 I
请不要发外网(外论坛)的链接。谢谢合作。
# {8 q1 d9 |3 K8 b4 t  A
7 `, j" F# F2 U$ P& F
此次链接地址是为了将相关的沟通贴做关联,方便需要的网友查看,
6 p8 b0 o+ ~6 weda365论坛中做高速的网友比较多,考虑这点我才将类似的询问贴地址附在这里。- _3 A) }6 X3 Y% f& }. Q
我们会发现好些网友 会将相同的咨询贴已相同的标题或内容转发在不同的论坛中,有时人为将相同的话题标题做些, K4 Z$ `! z/ {7 j# J# |+ J7 l% q
链接对于网友来说可能更方便些,如果认为eda365为了保证内容的纯洁而禁止外链地址,不妨在版规中强制规定后由网友强制执行(这也正好符合我们的国情,好像这也是我们常觉得国情不好的一面)
" W: \( E# x7 ?0 w% ^: ^
: C3 I3 z( @7 p& Y: {我注意到你之前的 PADS 版本中有这一条限制,: e5 K& }6 ~) B, z) t7 ~7 q. }
但在 Altium版规中没有这一条限制,. J: w  ^( m7 Y9 w
是否你过来后altium版规中也要增加有这条限制?% @1 d! b$ |6 i6 ^: F
  C7 @) M9 p8 J& w2 H9 I4 q

& b3 l( W# N- x# j) q
2 B  M7 c5 y/ b8 H( iAltium  和 PADS 所接触的群体会有很大的不同,虽然altium使用者从数量来说可能是大数,但从搜索能力或解决自己遇到的问题方面有时远远低于PADS的使用群体,更多altium的使用者可能是首次接触这个行业...   从这个角度上看,允许做些非广告的内容链接可能更好些,不知版主可否这样认为? (已被论坛禁止引用的不良论坛等除外,这些是应该重点打击)
0 E% O; v9 i( k3 I- y  N5 u5 U; ^2 ]' S/ U0 s5 U% t2 F
如果版主觉得有必要,可否修改当前版规,今后将不再放置链接地址上来...
8 G3 {' \2 l& X% T: v
: [6 f2 \! d7 b+ B
业余,多多指正指教。

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发表于 2014-6-23 18:54 | 只看该作者
规则限定少了些,内层铺铜距离可以适当放大(可以进一步优化分割界限),外层铺铜距离规则比内层更大(你当前的外层铺铜碎铜太多,距离规则放大后铺铜相对规整些),主IC焊盘过细,过孔环宽设置不当,固定孔没有考虑是否接地或避让(沉铜或非沉铜孔),增加一些必要的注释(如生成gerber时用到的".LEGEND"字符串),其他日后慢慢去体会
业余,多多指正指教。

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发表于 2015-1-11 23:35 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2015-1-13 14:28 编辑 ; _6 ], i& I* R/ U: `" `4 \) X6 W
% d8 J( w7 L9 {7 _- y  ~
为方便初学者理解多层板叠层的设计,刚简单的做些引申回复,欢迎热心网友前去查看指点
/ F2 t  y1 ?$ X/ [7 U4 [, t7 ~- l5 w; y
关于6层板,板层分布的问题4 Z4 P7 ?7 w: R: Q; D
外链地址
2 l. P' b* H0 b# j) f. ?
7 ~9 a' `! J$ `8 n- S
改为截图(因为有更多的外链地址)/ L$ t7 ?& k1 g; x% D

. ^7 S: x7 h& q* }. `) a
业余,多多指正指教。

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发表于 2017-11-28 10:19 | 只看该作者
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发表于 2016-10-20 16:23 | 只看该作者

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发表于 2015-1-13 13:50 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2015-1-11 23:35
) T  I* n" Q5 d1 o为方便初学者理解多层板叠层的设计,刚简单的做些引申回复,欢迎热心网友前去查看指点8 m, y' X6 B. |5 M( R
6 W/ U9 A  A  q. F9 E
关于6层板,板层 ...

) {5 Q6 B; n! f2 t+ P6 R; S7 q$ @请不要发外网(外论坛)的链接。谢谢合作。
) S7 ?; f4 e) Q! Z" J* D6 y
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发表于 2015-1-7 15:48 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2014-6-23 18:54% Y% K" o7 R3 a
规则限定少了些,内层铺铜距离可以适当放大(可以进一步优化分割界限),外层铺铜距离规则比内层更大(你当 ...
6 Q; U. M7 L/ r+ o; Y% \. `" Q
好人好人好人好人
) y6 g7 j5 |- p$ S9 ]$ _  @4 ?

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发表于 2015-1-5 22:36 | 只看该作者
学习了,原来四层板是这样用来浪费的

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发表于 2015-1-5 14:32 | 只看该作者
POWER层为什么要敷铜呢

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发表于 2014-12-31 13:51 | 只看该作者
學習了~

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发表于 2014-9-28 13:09 | 只看该作者
四层,的确有些浪费,另外过孔的外径内径太接近了。

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发表于 2014-8-28 12:20 | 只看该作者
这个密度2层足够了

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发表于 2014-8-28 11:06 | 只看该作者
新手 有个问题:你的板里边PWR怎么出现在bottem layer和top layer之间啊,不是应该在internal plane吗,和GND在一起啊?不理解。请高手讲下

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发表于 2014-7-7 15:53 | 只看该作者
4层太浪费!!!有些过孔的PAD只比Hole大不到2mil,这点不是很好

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发表于 2014-7-4 22:56 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2014-6-23 18:542 j& {# U( s3 z) S& e
规则限定少了些,内层铺铜距离可以适当放大(可以进一步优化分割界限),外层铺铜距离规则比内层更大(你当 ...

2 ~0 W1 @  Q; O: x! M# h评价客观,公正.
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