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2014年5月17日活动花絮【上海站】

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发表于 2014-5-22 16:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 jimmy 于 2014-6-4 13:16 编辑 * o5 g, m+ ~1 A* C, Q( _: n1 m
9 X) G2 a/ o- I. }( M, u
   上海的攻城狮们,我来了。/ z0 r, @/ I1 l5 _4 y0 t8 F$ x
   
. l* p3 |* Z* z    5月16日 出发站:深圳。
' B* g9 u- p( R9 }& |   
; m; v5 F% a. h' i( M6 o/ P4 i+ V( Y" f    6 S- F" \9 V) S( [
    深圳航空的午餐不错哟,主餐为牛肉面。% L3 |' M/ e; l

& V$ Y9 l" A& u+ f3 q9 b& F9 N5 }9 Y
4 \3 l, L) [) H    5月17日 8:30 锦江乐园地铁站肯德基餐厅
1 F2 S2 K7 }8 D& J
( ?8 r9 U- n0 O; p- @8 K    宾馆没有提供早餐,正好楼下有个KFC,就将就一下吧。好像KFC的早餐蛮丰富的。
2 y- \. P: K2 E. Q2 _ : f8 J" x7 }% |! c
% E' n8 |6 e7 q8 U: Q( H+ V
    热心的网友担心地铁站出来的朋友找不到培训的地方,特地提前来帮忙拉横幅。赞一个!
" L3 h2 `! z" I2 f0 Y- ? / W' C& ]/ L: l5 g
    这下子,网友们一出来地铁就可以看到了,顺便为论坛做一下户外广告。8 O" W6 i7 w" q0 s. m* }

& q# K- s' X; i, J, u    好不容易盼来了20人,时间到了。赶紧开始吧。7 d: E; S8 s% Y  _; U
1 `: V' t" }2 R) ]7 w% O9 t1 O1 Z$ V
, F- K! q) Q4 i, z
    网友们积极的提问,我也见招拆招,感觉没有难得倒我的问题出现,哇哈哈。 * D! f6 N/ K" ~0 \+ Z, x
7 Q/ ]/ w, N: j

. ~$ ^6 W# d' O- m4 o4 J8 ]' D  U3 U: N' K0 I7 g$ [+ r' G; ~  t/ Q
   当然少不了大合影啦~4 u4 v) W! i4 R$ ?. I0 G
9 P& K  a$ n8 R, K& h
+ M/ J1 e! u) Y: }
    最后感谢郭工的热情款待,南京和苏州朋友的大力捧场~~~期待下次再见。

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jimmy年轻有为啊!  发表于 2014-5-25 22:47

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发表于 2014-12-23 08:57 | 只看该作者

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发表于 2014-6-11 09:08 | 只看该作者
合照拍得比较丑,没有传给你了,嘿嘿

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发表于 2014-5-23 09:34 | 只看该作者
话嗦JIMMY课上提到过一个BGA焊盘丝印补偿的问题
4 z0 K, r: e' L5 P3 f3 E$ u: G回去谷歌了一下,是指的下面这件事吗?
) x$ |9 y- D) e3 `) r' r5 @/ W7 z: \) d7 y

( ]: {4 b, j/ q& v1 {: ^BGA焊盘设计
  `8 B# S2 N9 |; y( S7 G# `' _/ V. p* b2 m) J% r
据统计,在表面贴装技术中,70%的焊接缺陷是由设计原因造成的。BGA:卷片组装技术也不例外,随着BGA芯片的锡球直径逐渐向0.5mm、0.45 mm、0.30 mm等小型化发展,印制板上焊盘的大小及形状直接关系到BGA芯片与印制板的可靠连接,焊盘设计对锡球焊接质量影响也逐渐增大。对同样的BGA芯片(球径0.5 mm,间距0.8 mm)采用相同的焊接工艺分别焊接在直径为0.4 mm、0.3 mm的印制板焊盘上,验证结果为后者出现BGA虚焊的比例高达8%。因此,BGA焊盘设计直接关系到BGA的焊接质量。0 d6 O/ `5 x* d8 c
标准的BGA焊盘设计如下:
+ j" ~' r4 c* h& j! fA、阻焊层设计# n* ~6 {; f- J+ L% E
设计形式一(见图1):阻焊层围绕铜箔焊盘并留有间隙;焊盘间引线和过孔全部阻焊。
% V! ^3 h" n& _8 E) r) U: P" P
; f7 c! ~7 \! q$ K+ b3 j# X设计形式二(见图2):阻焊层在焊盘上,焊盘铜箔直径比阻焊开孔尺寸大。  B3 x- a' C" n8 v9 d

& m, X+ w3 e6 i9 w) s这两种阻焊层设计中,一般优选设计形式一,其优点是铜箔直径比阻焊尺寸容易控制,且BGA焊点应力集中较小,焊点有充分的空间沉降,增加了焊点的可靠。4 J% @4 n  U( b* C! ?" g. H: @
B、焊盘设计图形及尺寸 7 f) [% s- i2 ^5 `5 l* s( b
BGA焊盘与过孔采用印制线连接,杜绝过孔直接与焊盘连接或直接开在焊盘上,焊盘设计图形及尺寸见图3和表1。' i' @' G9 M4 j8 C0 ~+ Y8 h
- j* @: d' W0 c! m1 ^' p

: D/ C9 O( @1 I: o9 u! F对于芯片IMX233,其封球径的最大值为:0.49mm;最小值为:0.37mm;标称值为:0.43mm。选择焊盘的最佳直径为0.35mm,过孔孔径为0.25mm,过孔焊盘为0.51mm,引线宽度为0.13mm。
5 z, C2 T8 g* S& a' z/ q
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