allegro创建封装问题.急求....

q444709812 · 发表于 2013-11-28 15:22

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

我现在要建MOS管的封装,原理图上面只建了三个管脚,但封装实物为带散热焊盘的,所以,PCB封装就相当于有四个管脚(三个管脚+一个散热焊盘),但这样建出来的封装导入网表时会报错.如附图.所以请教各位大神指点以下这种封装该如何制作.

917406525 · 发表于 2013-11-28 15:43

原理图封装跟PCB封装管脚数不相等肯定报错的所以把那大的PAD标成四管脚再接地

chen1q · 发表于 2014-1-3 16:48

学习了

小枫哥 · 发表于 2013-12-31 11:00

多谢各路大神讲解

zhang6118 · 发表于 2013-12-28 19:31

EDADQP 发表于 2013-12-25 15:177 b9 Z8 K* v7 L% e: {' i
支持你观点确实有的时候这个管脚的网络属性不明确需要具体确认.

是的不一定要接地的如果是啥都没接的话就直接在电路图中第四个pin打 X 但是一定要有这个管脚

EDADQP · 发表于 2013-12-25 15:17

sofai 发表于 2013-11-29 09:503 b3 J5 y" P" O; \
最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源 ...

支持你观点确实有的时候这个管脚的网络属性不明确需要具体确认.

yuankai · 发表于 2013-11-30 18:19

学习了,谢谢!

sofai · 发表于 2013-11-29 09:50

最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源的。

sofai · 发表于 2013-11-29 09:43

最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源的。

917406525 · 发表于 2013-11-29 08:32

zcl2012 发表于 2013-11-28 20:17
9 Y$ r' @$ k/ e+ `5 B, }背面亮铜处理?是指焊盘露铜

不用 PAD相对应的背面区域铺铜再开窗sold

zcl2012 · 发表于 2013-11-28 20:17

917406525 发表于 2013-11-28 15:51
' X. `/ w9 @0 T3 ^, n* |是的再接地再PCB上第四PAD上均匀打地孔背面亮铜处理散热 MOS管一般都比较发热

背面亮铜处理?是指焊盘露铜

917406525 · 发表于 2013-11-28 15:51

q444709812 发表于 2013-11-28 15:45- T7 ~8 u4 Q8 |1 P; y i+ N
原理图上面也在加一个管脚4?

是的再接地再PCB上第四PAD上均匀打地孔背面亮铜处理散热 MOS管一般都比较发热

david.dan · 发表于 2013-11-28 15:48

原理图上面也在加一个管脚4，接地
或者把第四个焊盘设置为结构焊盘，没有电气属性（不建议这样做）

q444709812 · 发表于 2013-11-28 15:45

917406525 发表于 2013-11-28 15:43" e' M" I$ _$ ^9 B& q/ h5 q
原理图封装跟PCB封装管脚数不相等肯定报错的所以把那大的PAD标成四管脚再接地

原理图上面也在加一个管脚4?

dgwq · 发表于 2013-11-28 15:31

关注中

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1