PCB制作的要求规范

kqux222

      请问各位同仁：
/ l( K7 [  y! L* l9 C3 s, b    PCB制作资料发给板厂时，一般情况下会附上PCB的堆叠、阻抗要求，以及各种成品的规范等。
! b- \9 X% H* `+ L& a小弟对此并不是太懂，希望了解和熟知此方面问题的，能够详细答复下。如果你们制作PCB时有类
似文档的话，可以发给大家参考下，这样大家既能增加知识，又能避免工作中类似的问题。
+ d8 M- c' F2 v$ W) S  p    在此感谢了！

navy1234

通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
( M6 e8 z( s, h3 Y2、表面工艺（比如：沉金、沉银、有铅喷锡、无铅喷锡等等）；
) h  \5 N) l( S1 F& {3 \3、阻焊和字符油墨颜色；
4、如果是拼板的话，要说明如何拼板；
5、检验标准（如：IPC II  \IPC III级等）
  t$ x7 U: M$ H3 M6、对单板翘曲度要求；
( f' T  X% l8 W9 E0 \7、最好提供最小线宽、最小钻孔等信息
8、其他特殊要求

mancy66525

jamesytl

yanghao5131421

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
通常提供如下资料：
1 p, S  T1 e& h; I! F% x5 ?( K8 N1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

对单板翘曲度是怎么要求的？

梦想家Zhaeong

其实结构叠层是和板厂的PP胶介质厚度有关的，根据不同的厚度阻抗调整不一样。想了解可入技术支持群：168837110

kqux222

XJWL6666 发表于 2014-8-14 22:00
( K+ \. ~1 q6 C  N5 n) J* h% h大虾，我特别想求教在PCB生产过程中，铜箔本身的那些外观异常或是PCB生产过程中容易造成铜箔的外观异常有那 ...

4 v7 x" `5 R7 p( H
这些在IPC标准中都有描述的~~品质部门需要了解的比较多，个人可以了解下~        
$ R% T; i; i1 u4 }7 x下面是我找到的一些中文版资料，可以学习看看。
IPC-A-600G.pdf (7.17 MB, 下载次数: 131)

2014-8-15 10:02 上传

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IPC-A-600F.pdf (3.27 MB, 下载次数: 116)

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IPC-A-600H-2010_中文版_印制板的可接受性_部分4(共6部分).pdf (2.39 MB, 下载次数: 152)

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steven

kqux222 发表于 2013-11-4 16:11
首先谢谢你的回复。
    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？

5 ?9 z+ x( l3 r& D$ ^楼主是在哪家PCB板厂做板的呢，跟他们要一个就可以了啊！专业的厂商应该会主动为客户提供模板文件的。

kqux222

navy1234 发表于 2013-11-4 14:45
通常提供如下资料：
1、板材、板厚、阻抗、各层铜厚；也就是你说的叠层信息；
2、表面工艺（比如：沉金、 ...

6 B. ^2 w! S3 t0 `首先谢谢你的回复。
    你上面说的，有些我都知道，能否针对第5、6、8做些详细的解释呢？
- f0 z; r5 H  x. q2 K4 L
    比如说符合哪些规范，如IPC-A-600G、IPC-6016 Class 2等，以及单板翘曲度多少OK？
: B0 D+ |- k* V8 Q以及哪些特殊的要求？
   
$ g, {' ]$ T  [   另：补充-------我想某些大公司或者专业PCB生产的公司都有这种制作说明文档吧，如果有，请共享
给大家看下，让大家了解下专业性的要求，真的可以避免好多纠缠问题和迷茫问题。