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pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:4 O8 u2 n, ^/ Z: D' g5 Z
6 V" G* b# T; u0 p$ `. T
1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小);2 v7 v8 p5 H$ I
8 G; U. \! P' q- L" e% r) ?2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小);/ Y- e1 A; z1 P
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3、散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小) ;4 e) H N/ G2 f& Y5 @! v
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而地孔的作用主要如下:; `1 j4 a" Y* l
. o2 ]' J7 W7 j5 i* ]& C( E1、散热;0 h& q( l1 l3 g. i& r) k
% p6 ~9 z, ?( n9 A! j6 C) K% S# j" r4 Y
2、连接多层板的地层;
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3、高速信号的换层的过孔的位置;
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而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可,其原因如下:( ]4 g7 V) _, B, D! X
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假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm, 1Ghz信号1/4波长为7.5cm=2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。
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所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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