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转载:via过孔分类及地孔作用

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发表于 2013-9-23 23:03 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:4 O8 u2 n, ^/ Z: D' g5 Z
6 V" G* b# T; u0 p$ `. T
1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小);2 v7 v8 p5 H$ I

8 G; U. \! P' q- L" e% r) ?2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小);/ Y- e1 A; z1 P
$ w. ~( x2 T) h
3、散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小) ;4 e) H  N/ G2 f& Y5 @! v
" [4 F/ e/ ?7 c; ?& Y
而地孔的作用主要如下:; `1 j4 a" Y* l

. o2 ]' J7 W7 j5 i* ]& C( E1、散热;0 h& q( l1 l3 g. i& r) k
% p6 ~9 z, ?( n9 A! j6 C) K% S# j" r4 Y
2、连接多层板的地层;
: P/ k* Z" U- X7 N/ ^: Q/ N2 E: C8 @; N
3、高速信号的换层的过孔的位置;
) {9 I0 _& ?- y- ` ) a/ d2 T8 q6 D2 w
而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可,其原因如下:( ]4 g7 V) _, B, D! X
3 \3 R- ]4 a. ^+ x
假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm, 1Ghz信号1/4波长为7.5cm=2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。
) h/ _: o- |6 h% q9 c/ h/ m" [, v ; N- R( l) p! `, Q* C' j
所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。
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