PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201

如题。

shiyanjun00

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
4 U$ _# u- I4 e                                                                                                                                                                                           Top
0 x( ^( s  p/ C3 e, U1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；


                                                                                                                                                                        Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
! _7 @& ]; v% t0 p* ?
: J$ V* h5 r$ q+ @# i
' G2 l3 q) z9 i4 z' s! q! G

哪个对？
* D! b# d$ s: d+ d" z1 L6 z

ramlife

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

( j7 {! |  w+ A& H请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。
0 l/ s, l) \1 t2 d1 E& k0 w" ]

shiyanjun00

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:
, z: r1 r/ c, R4 I% I: N2 }

myq001314

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
/ v5 m2 X/ M- X$ i/ ~# Q8 E, i自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

( e; G; V2 I9 f( H& z! C9 v对头

饭牛

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
, J  F0 W; R! N$ W1 W一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

7 e+ ]0 e9 w5 B0 B) r以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。来自: Android客户端

myexpma

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。

dali618

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

vmax

饭牛 发表于 2013-8-16 16:45
多年经验建议放在 TOP 层.

# t' V& A4 J4 U/ E此回答为标准答案

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29
) Y9 A* j4 p& V2 n$ z0 r如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

, I& R9 S0 |) d9 ^这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

dds0201

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23
+ m% _7 ]$ \$ NLP wizard中的courtyard是指什么？

3 |6 m% t2 k+ [# I如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 17:15
! D8 ]/ w1 I! u9 Q5 i5 KLP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silksc ...

8 N0 ^; a3 U1 T. y+ h' ?LP wizard中的courtyard是指什么？

饭牛

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
/ u  U2 Z  P4 j1 I为什么要这样做呢?

' T+ d" L' U1 ^& {LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

xiaoyangren

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

dds0201

饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
- Q6 y% j9 D2 F& `不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

为什么要这样做呢?