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PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层?

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发表于 2013-8-16 16:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如题。

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发表于 2017-5-19 13:43 | 只看该作者
我试验了(版本9.5),是这样吧:
$ D: Y/ t: o3 F+ t* m                                                                                                                                                                                           Top
5 ~4 \" m) g" e+ c. H& q& H0 r9 R1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>,导入到PadsLayout中,都会被放置在   Top    X        这里;' }; h! m" X6 j! O% ]  S! g( {
0 c- E! ^9 A6 G. u- _9 m

2 D. e& x  R  y, i3 \! S                                                                                                                                                                        Top
  q+ p  D" k+ v: e# w, ]2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中,即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里;/ o9 \5 ?! S) J7 F

$ B5 V2 O+ K1 x1 q! _, D0 D! o& k  ?  @* m  y

9 H" n% P& S% h7 H9 o- U# \; F* M8 N$ W! D) R
哪个对?
7 b3 `1 r1 _' D8 [, z( O- M

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发表于 2015-6-18 16:16 | 只看该作者
dds0201 发表于 2013-8-16 17:34# U9 y1 U: K8 `, `( M* P9 w
这个是LP的设置问题,已经晓得怎么改了。谢谢。
) E  S: ?6 p6 q, Q
请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢? 我现在必须手动改,比较烦。  [& a) o- X- r

! F0 s7 \9 q- \' R: j

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发表于 2017-5-19 16:58 | 只看该作者
而且,不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了: 1 h# L2 w: f" d8 Q

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发表于 2013-8-17 09:08 | 只看该作者
myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
/ }7 _# L8 h1 p/ \4 ^/ N自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过,最终采用放在TOP层,原因如下:如果放在si ...

% c% k. ~* U0 E, j8 U对头0 \. I3 a) P3 H" p- E) R) N/ ^

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发表于 2013-8-17 00:33 来自手机 | 只看该作者
dali618 发表于 2013-8-16 22:06 4 B$ y4 Q7 ?7 \' [
一开始我是放在所有层,后面我重整库放到顶层跟丝印层

) L7 x4 a( Y  ]: d4 u: f# Y# {* `以前有放过丝印层,很不方便,后来全改为 Top 层。: e# X5 J' d+ y7 T8 o, V
再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。来自: Android客户端

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发表于 2013-8-16 23:30 | 只看该作者
自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过,最终采用放在TOP层,原因如下:如果放在silkscreentop层,当设计多层板时需要单独观察每一层时,丝印层就会关闭,看不到元件的外框,这时需要单独再打开丝印层,不方便,而放在top层就没有这个问题,当然如果这时不需要元件的外框显示,可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer,在设置装配图时不方便,因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。

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发表于 2013-8-16 22:06 | 只看该作者
一开始我是放在所有层,后面我重整库放到顶层跟丝印层

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发表于 2013-8-16 17:40 | 只看该作者
饭牛 发表于 2013-8-16 16:45 6 O) m& N/ {2 P  M
多年经验建议放在 TOP 层.
( W( d# W# `& `' K9 {% ]
此回答为标准答案

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 楼主| 发表于 2013-8-16 17:34 | 只看该作者
dds0201 发表于 2013-8-16 17:29 " R8 K) U. A2 f: D! ]
如果是自己设计封装,焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小,需 ...

& b- O& ~' g) z7 W3 H这个是LP的设置问题,已经晓得怎么改了。谢谢。

点评

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢? 我现在必须手动改,比较烦。  详情 回复 发表于 2015-6-18 16:16

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 楼主| 发表于 2013-8-16 17:29 | 只看该作者
dds0201 发表于 2013-8-16 17:23 8 m! Q+ M/ j/ V6 B. s4 {3 `6 J
LP wizard中的courtyard是指什么?
# V. `* s" R' V; ]( l, C7 v
如果是自己设计封装,焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小,需要一个一个改?还是说做封装的时候不去做这个,直接在出gerber的时候添加就行了?
& `# D! W1 Q2 m& O$ k

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 楼主| 发表于 2013-8-16 17:23 | 只看该作者
饭牛 发表于 2013-8-16 17:15 6 c; V5 t) R) I& F6 d
LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silksc ...
- k$ t) r# u% z  \
LP wizard中的courtyard是指什么?

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发表于 2013-8-16 17:15 | 只看该作者
dds0201 发表于 2013-8-16 16:53 ! v/ z! ?$ R5 E& r% l  W
为什么要这样做呢?
9 a1 J9 l$ X9 F7 l( f' o
LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

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发表于 2013-8-16 16:57 | 只看该作者
我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

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 楼主| 发表于 2013-8-16 16:53 | 只看该作者
饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
+ }! N9 Z5 F' q" P- D5 P) m不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

. T  |1 Z- J' c  x( x- {为什么要这样做呢?
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