求助，8片DDR3可以正反贴布局吗？

leese2002

大家好！DDR3 指导书要求FANOUT分支要短，如果正反贴，FANOUT分支就超出200mil以上了。DDR3是96PIN的，0.8mm间距，
* r$ C: D4 V6 f5 ~4 I0 i. Z3 k要布局单面的话，占板面空间太大了，这种情况大家是怎么处理的。
- z: Y$ n, G' Y+ |7 m9 s. D如有实例PCB请分享下咯，非常感谢{:soso_e163:}
5 p# v! p2 l$ I' x看帖的每人一个粽子{:soso_e177:}，{:soso_e100:}  
% z# u* K5 w' _0 x% C/ t
9 z  n# `/ N6 C# _) y+ [, ?

girl592300

TKS~學到了

happybo2011

jimmy 发表于 2013-6-9 13:24
DDR3我们通常采用fly-by的拓扑结构，采用正反贴错开布局

好强大哦！不过我有很好奇一个问题，客户在SMT  DDR的时候是怎么弄的。我自己曾弄过双面4个DDR的，手工焊接的时候，伤透了脑筋

000-0

学习了

神话20121111

有PCB文件看看就好

3345243

期待有人把这块发出来学习一下

3345243

这个的确需要牺牲不少脑细胞

自由天空

学习，谢谢分享{:soso_e163:}

wudi20060501

学习，厉害呀！

dzwinner

fly-by 你可以百度即可！

longcomeon

同问楼上

paul10287

jimmy 发表于 2013-6-9 13:24
DDR3我们通常采用fly-by的拓扑结构，采用正反贴错开布局

请问大师：fly-by是对数据线，时钟线而言？
: l9 v; j' b2 L( P0 R2 G: h; r" L: nfly-by怎么理解啊？

94abcd

  学习了   

dzwinner

强烈期望吉米大大，能把该部分的PCB发上来。

deng078

搞了快两年的平板了也没有机会自己弄一板DDR来跑一下，唉，啥时候才有机会自己的搞一板DDR的板子。每次都用公板，不管公板有多烂都不能自己弄DDR部分。